公开(公告)号：CN113574787B

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202080021216.X

申请日：2020-01-30

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 关健史 ,  畑中步 ,  须藤直哉

IPC: H02M7/48

Abstract: 负极侧汇流条(41)具有电容器连接部和从树脂部(44)露出并连接到第一功率半导体模块和第二功率半导体模块(30)的直流负侧端子(103)的第一负极端子部、第二负极端子部(271)。在壳体(252)的分隔部(252b)设置有突出部(281)，该突出部(281)比第一功率半导体模块、第二功率半导体模块(30)的上表面(257)更向模塑汇流条(40)侧突出，并且与模塑汇流条(40)热耦合。突出部(281)配置在第一负极端子部(271)从树脂部(44)露出的露出部的根部(275)和第二负极端子部(271)从树脂部(44)露出的露出部的第二根部(275)之间。由此，通过增大模塑汇流条的从树脂部露出的露出部与功率半导体模块之间的空间距离和爬电距离，抑制电容器的温度上升。

公开(公告)号：CN113574787A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202080021216.X

申请日：2020-01-30

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 关健史 ,  畑中步 ,  须藤直哉

IPC: H02M7/48

Abstract: 负极侧汇流条(41)具有电容器连接部和从树脂部(44)露出并连接到第一功率半导体模块和第二功率半导体模块(30)的直流负侧端子(103)的第一负极端子部、第二负极端子部(271)。在壳体(252)的分隔部(252b)设置有突出部(281)，该突出部(281)比第一功率半导体模块、第二功率半导体模块(30)的上表面(257)更向模塑汇流条(40)侧突出，并且与模塑汇流条(40)热耦合。突出部(281)配置在第一负极端子部(271)从树脂部(44)露出的露出部的根部(275)和第二负极端子部(271)从树脂部(44)露出的露出部的第二根部(275)之间。由此，通过增大模塑汇流条的从树脂部露出的露出部与功率半导体模块之间的空间距离和爬电距离，抑制电容器的温度上升。