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公开(公告)号：CN111279807B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201880069494.5
申请日：2018-10-12
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明的电子控制装置包括：包括电子部件的发热体；用于搭载所述发热体的基板；和能够经由基板固定部固定所述基板的壳体，壳体具有多个凸部，该多个凸部从与基板相对的、壳体的作为高度的基准的基准面突出至基板一侧，且从基准面起的高度不同，多个凸部中的从基准面起的高度最高的凸部经由散热部件与和基板的搭载发热体的面相反一侧的面相接触。
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公开(公告)号：CN114175863A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080052276.8
申请日：2020-06-05
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明的电路基板是一种具有供压配合端子部沿深度方向插入的通孔的电路基板，其具有：内壁焊盘，其设置在通孔的内壁；以及多个内层焊盘，它们是设置在电路基板的内层、与电路基板的贴装面大致平行的平面，与内壁焊盘接触，内壁焊盘有与压配合端子部接触的第1区域和与压配合端子部不接触的第2区域，多个内层焊盘中，第1内层焊盘比第2内层焊盘宽广，所述第1内层焊盘是配置在与内壁焊盘的第1区域相同的面内的内层焊盘，所述第2内层焊盘是配置在与内壁焊盘的第2区域相同的面内的内层焊盘。
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公开(公告)号：CN116034634A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202180056756.6
申请日：2021-06-22
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Inventor： 执行俊和
IPC: H05K5/03
Abstract: 电子控制装置(1)具有盖板30(壳体)。所述盖板(30)(壳体)至少由金属层(32)、镀层(33)、露出部位(32a)和密封带(70)(盖部)构成。即，所述盖板30(壳体)包括由金属构成的金属层(32)、覆盖所述金属层(32)的外表面的镀层(33)、使所述金属层(32)从所述镀层(33)的一部分露出的露出部位(32a)、以及覆盖由所述露出部位(32a)露出的所述金属层(32)的密封带(70)(盖部)。
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公开(公告)号：CN112586099B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN201980050489.4
申请日：2019-08-27
Applicant: 日立安斯泰莫株式会社
Abstract: 本发明课题为提供具有在产生腐蚀的环境下抑制镀层的腐蚀并对基板侧进行完全密封的构造的电子控制装置。电子控制装置(1)具有：印刷布线基板(10)，其设置有电子部件；外壳(20)，其收容有印刷布线基板(10)；以及罩(22)，其设置于外壳(20)，在外壳(20)与罩(22)之间具有使各自的表面对置地经由密封材料(28)连接的接合面，在接合面设置有贯通罩(22)或者外壳(20)的螺钉(30)，在设置有螺钉(30)贯通的贯通孔的外壳(20)或者罩(22)的表面设置有镀层(24)，在外壳(20)或者罩(22)的内侧且比贯通孔靠外壳(20)的内部侧，具有镀层(24)部分地被剥落而形成的母材的露出部(25a)，密封材料(28)浸入至母材的露出部(25a)。
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