公开(公告)号：CN119836493A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202380063526.1

申请日：2023-09-06

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 星野彰人 ,  小俣靖久 ,  中野广

IPC: C25D7/00 ,  C25D3/06 ,  F16J7/00

Abstract: 电镀部件在外表面具有至少包含铬、碳、氧的，以通过3价的铬浴析出的铬为主要成分的电镀覆膜，电镀覆膜含有铬：60~80at%，碳：16.5~30at%，外表面的压入硬度为7GPa以上，X射线衍射测定的测定值的峰值积分强度比和根据以下的（1）式计算的结晶化度为4%以下，结晶化度（峰值积分强度比）=｛（结晶质）/（结晶质+非晶）｝×100%…（1）式，其中，压入硬度表示通过纳米压痕法的仪器化压入硬度测定的值，（1）式的积分强度比表示在XRD分析中，以2θ：30~60゜，结晶质的半值宽度：＜3，非晶的半值宽度：≥3求得的值。

公开(公告)号：CN119816628A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202380063626.4

申请日：2023-09-05

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 小俣靖久 ,  星野彰人 ,  中野广

IPC: C25D7/00 ,  C25D3/06 ,  F16J7/00

Abstract: 一种电镀部件，其在外表面具有至少包括铬、碳、氧，以使用了3价铬浴的铬为主要成分的电镀覆膜，所述电镀覆膜含有铬：60at%以上，碳：1at%~30at%，外表面的压入硬度为11.1GPa以上，X射线衍射测定的测定值的峰值积分强度比和根据以下的（1）式计算的结晶化度为5%以上，结晶化度（峰值积分强度比）＝｛（结晶质）/（结晶质+非晶）｝×100%…（1）式，其中，所述压入硬度表示通过纳米压痕法（ISO14577）的仪器化压入硬度测定的值，所述（1）式的积分强度比表示在XRD（X‑ray diffraction）分析中，以2θ：30°~60゜，结晶质的半值宽度：＜3，非晶的半值宽度：≥3求得的值。

公开(公告)号：CN118019881A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202280065777.9

申请日：2022-07-25

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 中野广 ,  大贯巧真 ,  辻见信太郎 ,  安藤和彦 ,  山本康雄

IPC: C25D17/00 ,  C25D7/00 ,  C25D17/12

Abstract: 该杆的制造方法是对杆实施镀覆的制造方法，具有：在将多个棒状部件配置成环状而形成的第一筒体内配置所述杆的工序；使镀敷液在所述第一筒体与所述杆之间的第一流路中沿一个方向流动而对所述杆实施镀敷的工序。

公开(公告)号：CN114080472A

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN202080046616.6

申请日：2020-06-05

Applicant: 日立安斯泰莫株式会社

Inventor： 大贯巧真 ,  中野广

IPC: C23C22/27

Abstract: 该圆柱装置具备：至少在一端侧具有开口部的筒状的圆柱、从所述圆柱的开口部突出的金属制的杆、与设置在所述圆柱的开口部处的所述杆滑动连接的滑动连接部件。所述杆的表面设置有镀铬膜。所述镀铬膜中膜厚方向的平均微晶粒径与面内方向的平均微晶粒径的长径比为0.2以下。