导电性树脂组合物及使用其的电子部件

    公开(公告)号:CN1876717A

    公开(公告)日:2006-12-13

    申请号:CN200610094628.8

    申请日:2002-10-18

    Abstract: 本发明是公开了包含:含长宽比1至20的镀银铜粉(a1)及银粉的导电性粉末(A),及其有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出1种以上的官能基的热塑性树脂(B1),及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物;包含:含部分表面具有铜露出部分的镀银铜粉(a2)及银粉的导电性粉末(A2),及前述热塑性树脂(B1),及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物;含有前述导电性粉末(A1),及从聚酰胺聚硅氧树脂、聚酰胺酰亚胺聚硅氧树脂及聚酰亚胺聚硅氧树脂组中选出的热塑性树脂(B2),及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物;含有前述导电性粉末(A2),及热塑性树脂(B2),及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物。

    导电性树脂组合物及使用其的电子部件

    公开(公告)号:CN1692136A

    公开(公告)日:2005-11-02

    申请号:CN02819480.2

    申请日:2002-10-18

    Abstract: 本发明是公开了包含:含长宽比1至20的镀银铜粉(a1)及银粉的导电性粉末(A),及其有从酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基组中选出1种以上的官能基的热塑性树脂(B1),及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物;包含:含部分表面具有铜露出部分的镀银铜粉(a2)及银粉的导电性粉末(A2),及前述热塑性树脂(B1),及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物;含有前述导电性粉末(A1),及从聚酰胺聚硅氧树脂、聚酰胺酰亚胺聚硅氧树脂及聚酰亚胺聚硅氧树脂组中选出的热塑性树脂(B2),及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物;含有前述导电性粉末(A2),及热塑性树脂(B2),及有机溶剂(C)的导电性树脂组合物。

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