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公开(公告)号：CN100351337C
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200410098048.7
申请日：2001-02-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H01L21/52 , H01L21/58
Abstract: 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1763144A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200410098048.7
申请日：2001-02-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , H01L21/52 , H01L21/58
Abstract: 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1208418C
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN01805118.9
申请日：2001-02-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , H01L21/52 , H01L23/14
Abstract: 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。
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公开(公告)号：CN100554359C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200510083610.3
申请日：2001-02-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , H01L21/60
Abstract: 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1400993A
公开(公告)日：2003-03-05
申请号：CN01805118.9
申请日：2001-02-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/00 , H01L21/52 , H01L23/14
Abstract: 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1768417A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200480009086.9
申请日：2004-04-02
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00
Abstract: 本发明的研磨垫为，由含有有机纤维的纤维和保持该纤维的基体树脂构成，并且至少在修整处理后的被研磨物侧表面露出有机纤维。由此，可以抑制被研磨物产生细小的研磨损伤，能够在低荷重条件下进行平坦的研磨。另外，也可以采用以光学方法检测被研磨物的研磨状态的系统，在没有研磨损伤的条件下管理被研磨物的研磨终点。因此，在例如半导体装置的制造工序中，可以进行对层间绝缘膜的负荷小且平坦性也优异的研磨，容易地实施下一代的双重镶嵌法。
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公开(公告)号：CN1727429A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510083610.3
申请日：2001-02-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/02 , H01L21/60
Abstract: 一种粘接剂组合物及其制造方法，该组合物由环氧树脂(a)、固化剂(b)、以及与环氧树脂为非相溶的高分子化合物(c)所组成，必要时还包括填充剂(d)或/和固化促进剂(e)；其制造方法为：先混合环氧树脂(a)以及固化剂(b)与填充剂(d)，再混合与环氧树脂系为非相溶的高分子化合物(c)于该混合物。本发明还涉及将上述粘接剂组合物制成薄膜状而形成的粘接薄膜、于电路基板的芯片装载面设置有该粘接薄膜的半导体装载用基板、以及使用该粘接薄膜或半导体装载用基板的半导体装置。
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