-
公开(公告)号：CN101388514B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200810149134.4
申请日：2008-09-12
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H01R12/7076 , H01R13/2414 , H01R13/6641 , H05K3/301 , H05K2201/10106 , H05K2201/10325
Abstract: 本发明公开了一种用于具有元件电极的元件的插座。该插座包括管座外壳、盖罩外壳和接触构件。盖罩外壳与管座外壳接合，以使得管座外壳和盖罩外壳限定空腔。管座外壳和盖罩外壳中的每一个均由高传热材料制成。接触构件包括弹性构件和设在弹性构件上的接触电极，以及接触构件被设计并布置成在空腔内元件可安装在具有元件电极的接触构件上，且元件电极被连接到接触电极。
-
公开(公告)号：CN101394052B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200810149493.X
申请日：2008-09-18
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0204 , F21K9/00 , F21V29/70 , F21V29/74 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/433 , H01L2924/0002 , H05K3/0061 , H05K2201/0133 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
Abstract: 一种能够提高散热效率的传热构件和包括该传热构件的连接器。在布置在LED和热沉之间的弹性体的表面上，形成将LED中产生的热传递到热沉的导热金属薄膜。
-
公开(公告)号：CN101394052A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200810149493.X
申请日：2008-09-18
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0204 , F21K9/00 , F21V29/70 , F21V29/74 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/433 , H01L2924/0002 , H05K3/0061 , H05K2201/0133 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
Abstract: 一种能够提高散热效率的传热构件和包括该传热构件的连接器。在布置在LED和热沉之间的弹性体的表面上，形成将LED中产生的热传递到热沉的导热金属薄膜。
-
公开(公告)号：CN101388514A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810149134.4
申请日：2008-09-12
Applicant: 日本航空电子工业株式会社
CPC classification number: H01R12/7076 , H01R13/2414 , H01R13/6641 , H05K3/301 , H05K2201/10106 , H05K2201/10325
Abstract: 本发明公开了一种用于具有元件电极的元件的插座。该插座包括管座外壳、盖罩外壳和接触构件。盖罩外壳与管座外壳接合，以使得管座外壳和盖罩外壳限定空腔。管座外壳和盖罩外壳中的每一个均由高传热材料制成。接触构件包括弹性构件和设在弹性构件上的接触电极，以及接触构件被设计并布置成在空腔内元件可安装在具有元件电极的接触构件上，且元件电极被连接到接触电极。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.025 seconds)
