公开(公告)号：CN104871431B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201380066077.2

申请日：2013-12-25

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  多井知义 ,  池尻光雄

IPC: H03H3/08

CPC classification number: H01L41/332 ,  H01L21/3212 ,  H01L41/107 ,  H01L41/312 ,  H01L41/337 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02574 ,  Y10T428/21

Abstract: 本发明的复合基板的制作方法包含：工序(a)：将压电基板和支撑基板接合形成直径在4英寸以上的粘合基板，通过镜面研磨粘合基板的压电基板侧，将所述压电基板的厚度研磨至3μm以下；工序(b)：制作所述镜面研磨后的压电基板的厚度分布数据；工序(c)：基于所述厚度分布数据，利用离子束加工机对所述压电基板进行加工获得复合基板，其中厚度在3μm以下的所述压电基板在整个平面上厚度的最大值和最小值的差在60nm以下，且所述压电基板显示出通过X射线衍射获得的摇摆曲线的半峰宽为100弧秒以下的结晶性。

公开(公告)号：CN104871431A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380066077.2

申请日：2013-12-25

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 堀裕二 ,  多井知义 ,  池尻光雄

IPC: H03H3/08

CPC classification number: H01L41/332 ,  H01L21/3212 ,  H01L41/107 ,  H01L41/312 ,  H01L41/337 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02574 ,  Y10T428/21

Abstract: 本发明的复合基板的制作方法包含：工序(a)：将压电基板和支撑基板接合形成直径在4英寸以上的粘合基板，通过镜面研磨粘合基板的压电基板侧，将所述压电基板的厚度研磨至3μm以下；工序(b)：制作所述镜面研磨后的压电基板的厚度分布数据；工序(c)：基于所述厚度分布数据，利用离子束加工机对所述压电基板进行加工获得复合基板，其中厚度在3μm以下的所述压电基板在整个平面上厚度的最大值和最小值的差在60nm以下，且所述压电基板显示出通过X射线衍射获得的摇摆曲线的半峰宽为100弧秒以下的结晶性。