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发明公开
晶片载置装置审中-实审

公开(公告)号：CN111755375A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010218460.7

申请日：2020-03-25

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 峰庆太 , 胁坂拓实

IPC: H01L21/683 , H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种晶片载置装置。静电卡盘加热器(10)具备：在上表面具有晶片载置面(20a)并内置有加热电极(22)及静电电极(24)的陶瓷板(20)；和配置于陶瓷板(20)的与晶片载置面(20a)相反一侧的下表面(20b)并在内部设有制冷剂流路(50)的冷却板。制冷剂流路(50)具有以与晶片载置面(20a)平行的方式以一笔写成的要领设置的第一流路(52)和沿第一流路(52)以一笔写成的要领设置的第二流路(54)，第二流路(54)的出口(54o)位于第一流路(52)的入口(52i)侧，第二流路(54)的入口(54i)位于第一流路(52)的出口(52o)侧。

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