公开(公告)号：CN119604974A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202280005704.0

申请日：2022-08-12

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 小岛充 ,  竹林央史

IPC: H01L21/683

Abstract: 晶片载放台10为：半导体制造装置用部件的一例，其具备：陶瓷板20、陶瓷板贯通孔24、基板30、基板贯通孔34、绝缘套筒50、以及套筒贯通孔54。套筒贯通孔54沿着上下方向贯穿绝缘套筒50，且与陶瓷板贯通孔24连通。绝缘套筒50插入于基板贯通孔34，外周面50c借助粘接层60而被粘接于基板贯通孔34的内周面。绝缘套筒50在除绝缘套筒50的上端部56以外的绝缘套筒50的外周面50c具有至少1个圆环状的外周沟52。

公开(公告)号：CN116706583A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202211693111.6

申请日：2022-12-28

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 小岛充 ,  竹林央史

IPC: H01R13/03 ,  H01R13/02 ,  H01R13/62 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供供电部件及晶片载放台，该供电部件具有足够的强度。供电部件(50)具备：电极侧端子(51)、嵌件(52)、连接器(53)及电缆(56)。电极侧端子(51)由含高熔点金属材料形成，与植入于陶瓷基材的电极接合。嵌件(52)由含Cu材料形成，具有不借助钎料而与电极侧端子(51)直接接合的接合部(52a)及在与接合部(52a)相反一侧设置的孔部(52b)。连接器(53)由含Cu材料形成，具有与有别于供电部件(50)的另一导电部件电连接的承口部(53a)及在与承口部(53a)相反一侧设置的凹部(53b)。电缆(56)由含Cu材料形成，一端以插入于嵌件(52)的孔部(52b)的状态与嵌件(52)接合，另一端以插入于连接器(53)的凹部(53b)的状态与连接器(53)接合。

公开(公告)号：CN119365970A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202280005647.6

申请日：2022-06-30

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 小岛充 ,  竹林央史 ,  和气隼也

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/3065

Abstract: 晶片载放台10具备：陶瓷板20；导电性的基板30；气体共通通路54，其设置于基板30的内部；气体流出通路56，其以从气体共通通路54至晶片载放面的方式设置有多个；气体流入通路52，其设置成自基板30的下表面与气体共通通路54连通；以及绝缘套筒60，其为配置于基板贯通孔31且不能分离的1个部件。绝缘套筒60具有：构成气体共通通路54的一部分的第一连通孔64、以及设置成从第一连通孔64至绝缘套筒60的上表面且构成气体流出通路56的一部分的第二连通孔66。

公开(公告)号：CN119895556A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202280006054.1

申请日：2022-09-28

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史 ,  和气隼也 ,  小岛充

IPC: H01L21/683

Abstract: 提供一种静电卡盘组件，其能够成倍地延长在真空腔室内使用时的耐用期间。该静电卡盘组件具备：作为静电卡盘的圆盘状的电极内置陶瓷板；圆盘状的冷却板，其支承电极内置陶瓷板的底面，具有环状或圆弧状的内部空间；环状或圆弧状的内部固定部件，其以能够相对于冷却板的中心轴进行旋转的方式被收纳于内部空间；n的倍数个(其中，n为2以上的整数)内螺纹部，它们彼此隔开间隔地设置在内部固定部件；和n个开孔，它们以使一组的n个内螺纹部露出的方式设置在冷却板的底部，用于插入腔室固定用的螺栓，各个内螺纹部配置为：在内部固定部件以规定角度或其倍数的角度旋转的情况下，另一组的n个内螺纹部在开孔中露出。

公开(公告)号：CN116469744A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202211257455.2

申请日：2022-10-14

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史 ,  小岛充

IPC: H01J37/32 ,  H01J37/20 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种晶片载放台，即便接合端子较细，也确保了与电极的接合强度，并且，抑制了在陶瓷基材产生裂纹。晶片载放台(10)具备：陶瓷基材(20)、电极(FR吸附用电极(27))、接合端子(供电端子(82))、以及电极取出部(272)。陶瓷基材(20)在上表面具有晶片载放面(22a)。FR吸附用电极(27)植入于陶瓷基材(20)。供电端子(82)自陶瓷基材(20)的下表面插入于陶瓷基材(20)，且贯穿设置于FR吸附用电极(27)的贯通孔(271)。电极取出部(272)沿着贯通孔(271)的周缘空开间隔地按比FR吸附用电极(27)厚的方式设置有2个以上，且内周面(272a)与供电端子(82)的侧面接合。

公开(公告)号：CN119365971A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202280006001.X

申请日：2022-06-30

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 小岛充 ,  竹林央史 ,  和气隼也

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/3065

Abstract: 晶圆载置台10具备气体流出通路56、气体共通通路54以及气体流入通路52。气体流出通路56在晶圆载置面21开口、且在晶圆载置台10设置有多个。气体共通通路54设置于晶圆载置台10的内部、且与多个气体流出通路56连通。气体流入通路52从晶圆载置台10中的晶圆载置面21的相反侧的面与气体共通通路54连通。气体流入通路52的数量少于与气体共通通路54连通的气体流出通路56的数量。多个气体流出通路56中的接近气体流入通路52的气体流出通路56与远离气体流入通路52的气体流出通路56相比，气体通过阻力更大。