公开(公告)号：CN118231317A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311652397.8

申请日：2023-12-05

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 桥本英明 ,  大野正 ,  芦田宙大

IPC: H01L21/683 ,  H01J37/32 ,  B28B1/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  C04B35/624

Abstract: 本发明提供半导体制造装置用部件、插塞以及插塞制造方法。能够按设计制作气体流路，且能够抑制气体流路内的电弧放电，并且，确保足够的气体流量。半导体制造装置用部件(10)具备：陶瓷板(20)，其上表面具有晶片载放部(21)；以及插塞(50)，其设置于沿上下方向贯穿陶瓷板(20)的插塞设置孔(24)，并容许气体的流通。插塞(50)在插塞主体(52)的内部具有多个线状流路按交叉的方式组合而构成的气体流路(54)。气体流路(54)在插塞主体(52)的上表面及下表面具有多个开口部。

公开(公告)号：CN113710444B

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN201980095692.3

申请日：2019-04-25

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 青木泰穗 ,  大野正

IPC: B28B7/34 ,  B28B1/30 ,  B28B1/48

Abstract: 一种三维烧成体的制法，包括：(a)用有机材料制作成型模具的工序，该成型模具具有与具备在外表面开口的中空部分的成型体相同形状的成型用空间且一体化有与中空部分对应的型芯；(b)通过将陶瓷浆料注入成型模具的成型用空间并使其固化而在成型模具内制作成型体的工序；(c)将成型体干燥之后进行脱脂的工序，其中，在将成型体干燥之前、干燥过程中、干燥之后且脱脂之前、脱脂过程中以及脱脂之后的任一阶段使成型模具消失的工序；以及(d)对成型体进行烧成而得到三维烧成体的工序。

公开(公告)号：CN113710444A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN201980095692.3

申请日：2019-04-25

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 青木泰穗 ,  大野正

IPC: B28B7/34 ,  B28B1/30 ,  B28B1/48

Abstract: 一种三维烧成体的制法，包括：(a)用有机材料制作成型模具的工序，该成型模具具有与具备在外表面开口的中空部分的成型体相同形状的成型用空间且一体化有与中空部分对应的型芯；(b)通过将陶瓷浆料注入成型模具的成型用空间并使其固化而在成型模具内制作成型体的工序；(c)将成型体干燥之后进行脱脂的工序，其中，在将成型体干燥之前、干燥过程中、干燥之后且脱脂之前、脱脂过程中以及脱脂之后的任一阶段使成型模具消失的工序；以及(d)对成型体进行烧成而得到三维烧成体的工序。

公开(公告)号：CN118231318A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311652401.0

申请日：2023-12-05

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 桥本英明 ,  大野正 ,  芦田宙大

IPC: H01L21/683 ,  H01J37/32 ,  B28B1/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  C04B35/624

Abstract: 本发明涉及插塞、插塞制造方法及半导体制造装置用部件，提供能够成品率高地制造的插塞。插塞(50)具备：插塞主体(58)、螺旋状气体流路(51)以及分支路(56)。螺旋状气体流路(51)设置于插塞主体(58)的内部，从插塞主体(58)的下表面到达上表面。分支路(56)设置为在螺旋状气体流路(51)的中途分支出来，且在插塞主体(58)的外周面呈开口。制造插塞(50)时使用的成型模具中一体化地设置有与螺旋状气体流路(51)对应的螺旋状的中子，该螺旋状的中子借助与分支路(56)对应的棒状的中子而保持于成型模具的内周面。因此，能够防止中子破损，从而能够成品率高地制造插塞(50)。