公开(公告)号：CN118231317A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311652397.8

申请日：2023-12-05

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 桥本英明 ,  大野正 ,  芦田宙大

IPC: H01L21/683 ,  H01J37/32 ,  B28B1/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  C04B35/624

Abstract: 本发明提供半导体制造装置用部件、插塞以及插塞制造方法。能够按设计制作气体流路，且能够抑制气体流路内的电弧放电，并且，确保足够的气体流量。半导体制造装置用部件(10)具备：陶瓷板(20)，其上表面具有晶片载放部(21)；以及插塞(50)，其设置于沿上下方向贯穿陶瓷板(20)的插塞设置孔(24)，并容许气体的流通。插塞(50)在插塞主体(52)的内部具有多个线状流路按交叉的方式组合而构成的气体流路(54)。气体流路(54)在插塞主体(52)的上表面及下表面具有多个开口部。

公开(公告)号：CN118231318A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311652401.0

申请日：2023-12-05

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 桥本英明 ,  大野正 ,  芦田宙大

IPC: H01L21/683 ,  H01J37/32 ,  B28B1/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  C04B35/624

Abstract: 本发明涉及插塞、插塞制造方法及半导体制造装置用部件，提供能够成品率高地制造的插塞。插塞(50)具备：插塞主体(58)、螺旋状气体流路(51)以及分支路(56)。螺旋状气体流路(51)设置于插塞主体(58)的内部，从插塞主体(58)的下表面到达上表面。分支路(56)设置为在螺旋状气体流路(51)的中途分支出来，且在插塞主体(58)的外周面呈开口。制造插塞(50)时使用的成型模具中一体化地设置有与螺旋状气体流路(51)对应的螺旋状的中子，该螺旋状的中子借助与分支路(56)对应的棒状的中子而保持于成型模具的内周面。因此，能够防止中子破损，从而能够成品率高地制造插塞(50)。