公开(公告)号：CN1144670C

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN01117194.4

申请日：2001-04-25

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 远藤步 ,  野田光二郎

IPC: B32B15/00 ,  B32B15/20 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/384 ,  B32B15/01 ,  C25D1/04 ,  C25D3/562 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/498 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于TAB带载体的铜箔，包括(a)有一光泽面和一无光面的铜箔；和(b)至少在光泽面上形成的包含镍、钴和钼的合金层；一种TAB载体带，包括柔性绝缘薄膜和施用在该薄膜上的用于TAB带载体的铜箔，铜箔的无光面对着该薄膜；一种TAB带载体，可通过蚀刻用于TAB带载体的铜箔形成铜导线布线图，由TAB载体带来制造。

公开(公告)号：CN1325790A

公开(公告)日：2001-12-12

申请号：CN01117194.4

申请日：2001-04-25

Applicant: 日本电解株式会社

Inventor： 远藤步 ,  野田光二郎

IPC: B32B15/00 ,  B32B15/20 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/384 ,  B32B15/01 ,  C25D1/04 ,  C25D3/562 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/498 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31721 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于TAB带载体的铜箔,包括(a)有一光泽面和一无光面的铜箔;和(b)至少在光泽面上形成的包含镍、钴和钼的合金层;一种TAB载体带,包括柔性绝缘薄膜和施用在该薄膜上的用于TAB带载体的铜箔,铜箔的无光面对着该薄膜;一种TAB带载体,可通过蚀刻用于TAB带载体的铜箔形成铜导线布线图,由TAB载体带来制造。