公开(公告)号：CN101552243B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910132352.1

申请日：2009-03-30

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 原浩一 ,  小原茂

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/488 ,  H01L23/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10

CPC classification number: H03H9/0514 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12361 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种晶体单元，其包括：其中金属凸缘焊接于基板主体的外圆周的单元基板；由支架保持在单元基板上的晶体元件；以及连接于金属凸缘以覆盖并气密密封该晶体元件的金属盖。该基板主体由陶瓷材料形成。金属凸缘与其连接的第一金属薄膜形成在基板主体的外圆周的表面上。在基板主体的至少两个位置处，第二金属薄膜形成在主体的内底面上，并且第三金属薄膜形成在主体的外底面上。第二金属薄膜和第三金属薄膜通过通孔相互电连接。支架连接于第二金属薄膜。

公开(公告)号：CN101552243A

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200910132352.1

申请日：2009-03-30

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 原浩一 ,  小原茂

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/488 ,  H01L23/02

CPC classification number: H03H9/0514 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12361 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种晶体单元，其包括：其中金属凸缘焊接于基板主体的外圆周的单元基板；由支架保持在单元基板上的晶体元件；以及连接于金属凸缘以覆盖并气密密封该晶体元件的金属盖。该基板主体由陶瓷材料形成。金属凸缘与其连接的第一金属薄膜形成在基板主体的外圆周的表面上。在基板主体的至少两个位置处，第二金属薄膜形成在主体的内底面上，并且第三金属薄膜形成在主体的外底面上。第二金属薄膜和第三金属薄膜通过通孔相互电连接。支架连接于第二金属薄膜。