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公开(公告)号：CN1886770B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200480034967.6
申请日：2004-11-26
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: G09F9/30 , G02F1/1368 , H01L29/786 , H01L21/3205 , H05B33/14
CPC classification number: G02F1/1368 , G02F2001/133357 , H01L27/12 , H01L27/124 , H01L27/1248 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/41733 , H01L29/66742 , H01L29/78636
Abstract: 一种有源矩阵显示装置，包围源极配线、漏极配线及信号线而形成平坦化层，使源极配线、漏极配线及信号线实质上与平坦化层形成同一平面。
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公开(公告)号：CN1886770A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200480034967.6
申请日：2004-11-26
IPC: G09F9/30 , G02F1/1368 , H01L29/786 , H01L21/3205 , H05B33/14
CPC classification number: G02F1/1368 , G02F2001/133357 , H01L27/12 , H01L27/124 , H01L27/1248 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/41733 , H01L29/66742 , H01L29/78636
Abstract: 一种有源矩阵显示装置，包围源极配线、漏极配线及信号线而形成平坦化层，使源极配线、漏极配线及信号线实质上与平坦化层形成同一平面。
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公开(公告)号：CN1799292A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200480015290.1
申请日：2004-06-01
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/0023 , H05K3/143 , H05K2201/0108
Abstract: 在透明基体上形成选择性地设置了到达该透明基体的沟的感光性透明树脂膜，在沟内设置实质上具有与感光性透明树脂膜的表面相同的表面的布线部。在将布线部覆盖在沟内之前，通过对感光性透明树脂膜表面或者沟的底面实施处理，可以迅速形成布线部，同时可以容易地控制布线部的厚度。
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公开(公告)号：CN100563404C
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN03819972.6
申请日：2003-08-25
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4676 , H05K3/4688
Abstract: 一种电路衬底、使用电路衬底的电子设备及电路衬底的制造方法，在具有绝缘体层和埋入该绝缘体层内部的导体(104)的电路衬底(100)中，在所述绝缘体层在介电常数为εr，相对磁导率为μr时，具有满足μr≥εr的关系的第一绝缘体(101)，并利用该第一绝缘体将所述导体实质地包围。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1961622A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200580017662.9
申请日：2005-02-24
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/0216 , H05K1/0242 , H05K3/389
Abstract: 为了提供电绝缘层间的粘合性高、并且层间电阻低的电路基板，在具有基体1上形成的第1导体层，和在该第1导体层上形成的第1电绝缘层的电路基板中，第1导体层有0.1nm以上且不足100nm的表面粗糙度Ra，在该第1导体层与第1电绝缘层之间设置以硫醇化合物为主要材料的第1底涂层。由此，可以制得第1导体层与第1电绝缘层之间的粘合性高、并且可适应于高频信号的电路基板。
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公开(公告)号：CN1799292B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200480015290.1
申请日：2004-06-01
Applicant: 日本瑞翁株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/0023 , H05K3/143 , H05K2201/0108
Abstract: 在透明基体上形成选择性地设置了到达该透明基体的沟的感光性透明树脂膜，在沟内设置实质上具有与感光性透明树脂膜的表面相同的表面的布线部。在将布线部覆盖在沟内之前，通过对感光性透明树脂膜表面或者沟的底面实施处理，可以迅速形成布线部，同时可以容易地控制布线部的厚度。
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公开(公告)号：CN100546438C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200580017662.9
申请日：2005-02-24
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/0216 , H05K1/0242 , H05K3/389
Abstract: 为了提供电绝缘层间的粘合性高、并且层间电阻低的电路基板，在具有基体1上形成的第1导体层，和在该第1导体层上形成的第1电绝缘层的电路基板中，第1导体层有0.1nm以上且不足100nm的表面粗糙度Ra，在该第1导体层与第1电绝缘层之间设置以硫醇化合物为主要材料的第1底涂层。由此，可以制得第1导体层与第1电绝缘层之间的粘合性高、并且可适应于高频信号的电路基板。
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公开(公告)号：CN1845857A
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN200480025642.1
申请日：2004-09-07
CPC classification number: B32B3/12
Abstract: 一种隔板及使用该隔板的板状物的输送方法，该隔板配置于一片板状物表面或多个板状物之间，以比隔板的面积小的接触面积与板状结构物接触。隔板相对板状物的接触面积比率优选小于或等于50％，更加理想的是小于或等于20％，最好小于或等于10％。另外，通过适当选择凹凸的图案形状及形成方向，防止有机物向隔板接触的玻璃基板等板状体的表面的转印、或产生尘埃附着，同时，也防止剥离时的静电产生。
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公开(公告)号：CN1679380A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN03819972.6
申请日：2003-08-25
CPC classification number: H05K1/024 , H05K3/4676 , H05K3/4688
Abstract: 一种电路衬底、使用电路衬底的电子设备及电路衬底的制造方法，在具有绝缘体层和埋入该绝缘体层内部的导体(104)的电路衬底(100)中，在所述绝缘体层在介电常数为εr，相对磁导率为μr时，具有满足μr≥εr的关系的第一绝缘体(101)，并利用该第一绝缘体将所述导体实质地包围。
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