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公开(公告)号：CN117795014A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280052317.2
申请日：2022-09-12
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C08L101/00 , C08L65/00 , C08L23/00 , C08K5/5397 , C08J5/18 , C08G61/06
Abstract: 本发明提供一种提高了阻燃性的同时提高了耐湿性的阻燃性热塑性树脂组合物。本发明的阻燃性热塑性树脂组合物包含：热塑性树脂和由下式(1)表示的双膦氧化合物。另外，式(1)中，R1为可以具有取代基的亚烷基、可以具有取代基的亚芳基、或者由式‑Q1‑Ar‑Q2‑[Ar为可以具有取代基的亚芳基，Q1和Q2各自独立地为可以具有取代基的碳原子数为1以上且10以下的亚烷基]表示的二价的有机基团，R2～R5各自独立地为可以具有取代基的烷基、可以具有取代基的芳基、或者可以具有取代基的烷氧基，#imgabs0#
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公开(公告)号：CN109478520B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN201780035525.0
申请日：2017-06-19
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 栌山一郎
IPC: H01L21/56 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/52 , H01L23/12
Abstract: 本发明的目的是提供一种在抛光处理、加热处理、曝光·显影处理、电镀处理及真空处理等各处理中的耐久性优异的半导体封装体制造用支承体、该半导体封装体制造用支承体的使用以及半导体封装体的制造方法，本发明的半导体封装体制造用支承体具有基材层和与上述基材层邻接的粘接层，上述基材层是由含脂环结构树脂膜形成的。
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公开(公告)号：CN109478520A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780035525.0
申请日：2017-06-19
Applicant: 日本瑞翁株式会社
Inventor： 栌山一郎
IPC: H01L21/56 , C09J201/00 , H01L21/301 , H01L21/52 , H01L23/12
Abstract: 本发明的目的是提供一种在抛光处理、加热处理、曝光·显影处理、电镀处理及真空处理等各处理中的耐久性优异的半导体封装体制造用支承体、该半导体封装体制造用支承体的使用以及半导体封装体的制造方法，本发明的半导体封装体制造用支承体具有基材层和与上述基材层邻接的粘接层，上述基材层是由含脂环结构树脂膜形成的。
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