公开(公告)号：CN118922922A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380027414.0

申请日：2023-03-07

Applicant: 日本发条株式会社 ,  LPS科技株式会社

Inventor： 斎藤慎二 ,  水野克美 ,  铃木恒平 ,  渡辺知典 ,  矢野晋也 ,  藤野虹杏 ,  梁小广

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明提供一种层叠体的制造方法，其中即便在使用发热量大的电子零件的情况下也可维持电子零件与电路图案的稳定的接合性并抑制在绝缘层中产生的不良情况。一种层叠体(1)的制造方法，所述层叠体(1)依次层叠有基底基板(2)、绝缘层(3)、电路图案(4)、以及电子零件(5)，所述层叠体(1)的制造方法包括：在基底基板(2)的表面侧设置绝缘层(3)的工序；在电路图案(4)的表面侧设置电子零件(5)的工序；以及将设置于基底基板(2)的绝缘层(3)与设置有电子零件(5)的电路图案(4)层叠的工序。

公开(公告)号：CN116368949A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202180067136.2

申请日：2021-10-19

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 矢野晋也 ,  植竹操

IPC: H05K3/06

Abstract: 本发明得到一种电路图案，容易应对电流增加，不易发生相邻电路导体相互间的短路或离子迁移，且能够进行电路图案的密集的配置。电路图案(3)隔着绝缘层(7)层叠于金属基板(5)上且由电路导体(3a)构成，在电路导体(3a)的截面中，层方向的中间部是呈朝着层交叉方向鼓出的形状，鼓出形状由在层方向上平缓的面(3b)形成。

公开(公告)号：CN118743318A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202380022431.5

申请日：2023-02-17

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 矢野晋也 ,  植竹操

IPC: H05K3/06 ,  C23F1/08

Abstract: 本发明提供一种电路基板、电路基板的制造方法、及蚀刻装置，其中即便在对厚度厚的工件进行蚀刻的情况下也可抑制侧蚀，另外也可抑制节拍时间。蚀刻装置(1A)包括：搬送部件，搬送工件(W)；喷雾管(3)，沿着搬送部件对工件(W)的搬送方向延伸并送给蚀刻液；多个喷雾喷嘴(2)，能够对工件(W)喷射蚀刻液，且在搬送方向上成列地设置于喷雾管(3)；以及移动部件，能够使喷雾管(3)相对于与搬送方向正交的搬送正交方向移动，且以从喷雾喷嘴(2)喷射出的蚀刻液被吹附至工件(W)的规定区域的搬送正交方向整个区域的方式使喷雾管(3)移动。