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公开(公告)号：CN107405611A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680013353.2
申请日：2016-03-02
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： B01J23/887 , B01J35/08 , B01J37/02 , B01J37/08 , C07C5/48 , C07C11/167 , C07B61/00
CPC分类号： B01J23/8876 , B01J23/002 , B01J35/0006 , B01J35/002 , B01J35/023 , B01J35/08 , B01J37/0018 , B01J37/0215 , B01J37/0221 , B01J37/0236 , B01J37/04 , B01J37/08 , B01J37/088 , B01J2523/00 , C07B61/00 , C07C5/48 , C07C11/167 , C07C2523/887 , B01J2523/15 , B01J2523/54 , B01J2523/68 , B01J2523/842 , B01J2523/845 , B01J2523/847
摘要： 本发明提供一种在由包含碳原子数4以上的单烯烃与分子态氧的混合气体通过催化氧化脱氢制造共轭二烯烃的反应中、能够抑制焦炭状物质的生成并改善反应的长期稳定性的催化剂及其制造方法。一种复合金属氧化物催化剂，其为用于由包含碳原子数4以上的单烯烃与分子态氧的混合气体通过催化氧化脱氢反应制造共轭二烯烃的复合金属氧化物催化剂，其特征在于，所述复合金属氧化物催化剂具有由下述式(A)表示的X射线衍射峰的相对强度范围：0≤Rh(＝Ph1/Ph2)＜0.8 (A)(式中，Ph1为X射线衍射峰中的2θ＝28.1°±0.2°的范围内的最大峰高度，Ph2为X射线衍射峰中的2θ＝27.9°±0.2°的范围内的最大峰高度，Rh为Ph1相对于Ph2的相对强度比)。
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公开(公告)号：CN107405610A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680013292.X
申请日：2016-03-02
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： B01J23/887 , B01J35/08 , B01J37/02 , B01J37/08 , C07C5/48 , C07C11/167 , C07B61/00
摘要： 本发明提供一种在由包含碳原子数4以上的单烯烃与分子态氧的混合气体通过催化氧化脱氢制造共轭二烯烃的反应中、能够抑制焦炭状物质的生成并且改善反应的长期稳定性的催化剂及其制造方法。一种复合金属氧化物催化剂，其为用于由包含碳原子数4以上的单烯烃与分子态氧的混合气体通过气相催化氧化脱氢反应制造共轭二烯烃的复合金属氧化物催化剂，其中，所述复合金属氧化物催化剂的固体酸量为35～172μmol/g。
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公开(公告)号：CN101233171A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200680027364.2
申请日：2006-07-24
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： C08G75/08
CPC分类号： C08G75/08 , C08G59/226 , C08G59/306 , C08G77/392 , C08L63/00 , C08L2666/20
摘要： 披露了一种具有由式(1)表示的主链结构的环硫化物取代的硅化合物(A)。(在该式中，R1分别表示具有环硫化物基团的取代基、未取代或不饱和的酰氧基取代的(C1－C10)烷基或者芳基。R1可以彼此相同或不同，但在一个分子中至少一个R1为具有环硫化物基团的取代基。)
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公开(公告)号：CN108025293A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680053574.2
申请日：2016-09-15
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： B01J23/887 , B01J37/02 , B01J37/08
CPC分类号： C08F4/24 , B01J23/887 , B01J37/02 , B01J37/08 , C01G39/006 , C01G49/0018 , C08F4/26
摘要： 本发明提供一种负载成形催化剂及其制造方法，所述负载成形催化剂在由包含碳原子数4以上的单烯烃与分子态氧的混合气体通过催化氧化脱氢制造共轭二烯烃的反应中，能够提高硬度并改善反应的长期稳定性。一种共轭二烯烃制造用成形催化剂，其为用于由包含碳原子数4以上的单烯烃与分子态氧的混合气体通过催化氧化脱氢反应制造共轭二烯烃的催化剂，其中，所述催化剂通过将复合金属氧化物与玻璃纤维状无机助剂成形而得到。
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公开(公告)号：CN101031602A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200580033251.9
申请日：2005-09-29
申请人： 日本化药株式会社
摘要： 公开了光学半导体封装用的环氧树脂组合物，该组合物含有：(A)通过共水解/缩合用XSi(R1)n(OR2)3－n表示的烷氧基－硅化合物(其中X代表具有环氧基的有机基团，R1是具有1－10个碳原子的取代或未取代的烷基，取代或未取代的芳基，或者具有2－5个碳原子的取代或未取代的链烯基，R2是具有1－4个碳原子的烷基，n代表整数0－2和当包括大于一个R1时，它们可以是彼此相同或不同)或者共水解/缩合这一烷氧基硅化合物和另一特定的烷氧基硅化合物获得的环氧树脂。
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公开(公告)号：CN101031602B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200580033251.9
申请日：2005-09-29
申请人： 日本化药株式会社
摘要： 公开了光学半导体封装用的环氧树脂组合物，该组合物含有：(A)通过共水解/缩合用XSi(R1)n(OR2)3-n表示的烷氧基-硅化合物(其中X代表具有环氧基的有机基团，R1是具有1-10个碳原子的取代或未取代的烷基，取代或未取代的芳基，或者具有2-5个碳原子的取代或未取代的链烯基，R2是具有1-4个碳原子的烷基，n代表整数0-2和当包括大于一个R1时，它们可以是彼此相同或不同)或者共水解/缩合这一烷氧基硅化合物和另一特定的烷氧基硅化合物获得的环氧树脂。
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公开(公告)号：CN1849355A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480026265.3
申请日：2004-10-21
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： C08G59/20
摘要： 本发明提供通过放射线固化、耐擦伤性和耐磨损性良好、低折射率、用于防反射薄膜时反射率低的感光性树脂组合物及具有其固化膜的薄膜。感光性树脂组合物，其特征在于，含有含环氧基的硅化合物(A)、光致阳离子聚合引发剂(B)以及根据需要添加的具有氟原子的高分子化合物(C)、初级粒径为1～200纳米的胶体二氧化硅(D)和在侧链上具有(聚)硅氧烷结构的高分子化合物(E)，所述化合物(A)在碱性催化剂的存在下由通式(1)ReSi(OR1)3所表示的具有环氧基的烷氧基硅化合物之间、或者由所述通式(1)所表示的具有环氧基的烷氧基硅化合物与通式(2)RfSi(OR2)3所表示的具有氟原子的烷氧基硅化合物缩合得到，式(1)中，Re表示具有环氧基的取代基，R1表示C1～C4的烷基，式(2)中，Rf表示具有1～20个氟原子的取代基，R2表示C1～C4的烷基。
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公开(公告)号：CN1747985A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200480004073.2
申请日：2004-02-10
申请人： 日本化药株式会社
发明人： 中山幸治
CPC分类号： C08G77/14 , C08G77/08 , C08L63/00 , C08L83/06 , C08L2666/14
摘要： 本发明涉及含环氧基的硅化合物，它通过在碱性催化剂存在下，缩合至少一种用通式(1a)：R1aSi(OR2)3表示的含环氧基的烷氧基硅化合物本身而获得，其中R1a表示具有环氧基的取代基，和R2表示具有最多4个碳的烷基；或者缩合所述化合物和至少一种用通式(1b)：R1bSi(OR3)3表示的取代的烷氧基硅化合物而获得，其中R1b表示具有最多10个碳的烷基、芳基或不饱和脂族残基，和R3表示具有最多4个碳的烷基。
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公开(公告)号：CN1639227A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03804677.6
申请日：2003-02-25
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： C08G63/91 , C08F290/06 , C08L67/06 , G02B6/12 , G02B6/122
CPC分类号： C09D167/07 , C08F290/06 , C08F290/061 , C08G63/668 , C08G63/91 , C08L67/07 , G02B6/138 , Y10S430/109 , Y10S430/117 , Y10S525/921
摘要： 本发明提供一种感光性树脂(A)，其实质上包含聚酯化合物(c)和在分子中具有烯键式不饱和基团和环氧基团的化合物(d)之间的反应产物，其中聚酯化合物(c)为多元醇化合物(a)和四元酸二酸酐(b)之间的反应产物；一种碱可溶性感光性树脂(AA)，其通过感光性树脂(A)与二或三元酸单酸酐(e)反应得到；通过将上述感光性树脂与稀释剂(XX)、交联剂(B)和/或光聚合引发剂(C)混合制备感光性树脂组合物；所述组合物的固化物；以及包括这些产品的制品。由所述树脂和树脂组合物得到的固化物适用于制造光波导管并具有优异的可加工性、透明性、显影性、紧密粘合性、耐焊热性等。
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公开(公告)号：CN101233171B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200680027364.2
申请日：2006-07-24
申请人： 日本化药株式会社
IPC分类号： C08G75/08
CPC分类号： C08G75/08 , C08G59/226 , C08G59/306 , C08G77/392 , C08L63/00 , C08L2666/20
摘要： 披露了一种具有由下式(1)表示的主链结构的环硫化物取代的硅化合物(A)。(在该式中，R1分别表示具有环硫化物基团的取代基、未取代或不饱和的酰氧基取代的(C1-C10)烷基或者芳基。R1可以彼此相同或不同，但在一个分子中至少一个R1为具有环硫化物基团的取代基。)。
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