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公开(公告)号:CN113718133B
公开(公告)日:2022-07-29
申请号:CN202110556551.6
申请日:2021-05-21
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 本发明提供Ni基合金管和焊接接头。一种Ni基合金管,其化学组成以质量%计为C:0.0010~0.0200%、Si:0.01~0.12%、Mn:0.04~0.50%、P:0.015%以下、S:0.0001~0.0020%、Cu:0.02~0.80%、Co:0.10~2.50%、Cr:14.0~17.0%、Mo:15.0~17.5%、W:2.8~4.8%、Fe:4.0~7.5%、N:0.0010~0.0200%、Al:0.04~0.50%、O:0.0004~0.0100%、Sn:0~0.010%、任意元素、余量:Ni和杂质,且满足[0.0010≤S+2O+0.2Sn≤0.0170]。
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公开(公告)号:CN111183239B
公开(公告)日:2022-04-29
申请号:CN201880064566.7
申请日:2018-10-03
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 本发明涉及一种奥氏体系不锈钢焊接金属,其化学组成为以质量%计为C:0.01~0.10%、Si:0.20~0.70%、Mn:0.8~2.5%、P:0.035%以下、S:0.0030%以下、Cu:0.01~0.60%、Co:0.01~1.00%、Ni:8.0~12.0%、Cr:14.5~17.5%、Mo:1.0~2.2%、N:0.02~0.10%、Al:0.030%以下、O:0.020%以下、Sn:0~0.01%、Sb:0~0.01%、As:0~0.01%、Bi:0~0.01%、V:0~0.10%、Nb:0~0.10%、Ti:0~0.10%、W:0~0.50%、B:0~0.005%、Ca:0~0.010%、Mg:0~0.010%、REM:0~0.10%、余量:Fe以及杂质,且满足[17.5≤Cr+Mo+1.5×Si≤19.5]以及[11.0≤Ni+30×(C+N)+0.5×(Mn+Cu+Co)≤17.0]。
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公开(公告)号:CN111344427B
公开(公告)日:2021-08-31
申请号:CN201880073737.2
申请日:2018-11-01
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 提供一种高温裂纹敏感性低,蠕变强度优异的奥氏体系耐热钢焊接金属。奥氏体系耐热钢焊接金属中,化学组成以质量%计包含C:0.06%~0.14%、Si:0.1%~0.6%、Mn:0.1%~1.8%、P:0.025%以下、S:0.003%以下、Ni:25%~35%、Cr:20%~24%、W:超过4.5%且为7.5%以下、Nb:0.05%~0.5%、V:0.05%~0.4%、N:0.1%~0.35%、Al:0.08%以下、O:0.08%以下、B:0.0005~0.005%,下述式(1)所示的fn1为10以上。fn1=10(Nb+V)+1.5W+20N+1500B‑25Si(1)在式(1)中的Nb、V、W、N、B、以及Si处以质量%代入对应元素的含量。
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公开(公告)号:CN111225991A
公开(公告)日:2020-06-02
申请号:CN201880064659.X
申请日:2018-10-03
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种奥氏体系不锈钢焊接金属,其化学组成以质量%计为C:0.05~0.11%、Si:0.10~0.50%、Mn:1.0~2.5%、P:0.035%以下、S:0.0030%以下、Co:0.01~1.00%、Ni:9.0~11.5%、Cr:17.0~21.0%、Nb:0.60~0.90%、Ta:0.001~0.100%、N:0.01~0.15%、Al:0.030%以下、O:0.020%以下、V:0~0.10%、Ti:0~0.10%、W:0~0.50%、Mo:0~0.50%、Cu:0~0.50%、B:0~0.005%、Ca:0~0.010%、Mg:0~0.010%、REM:0~0.10%、余量:Fe以及杂质,且满足[Nb-7.8×C≤0.25]。
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公开(公告)号:CN107250417B
公开(公告)日:2019-08-16
申请号:CN201680010103.3
申请日:2016-02-12
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种奥氏体系耐热合金焊接接头的制造方法,其对具有如下的化学组成且在使用时的加热保持温度TA(℃)及使用时的加热保持时间tA(小时)满足[600≤TA≤850]及[2100≤TA×(1.0+logtA)]的条件下使用过的合金母材以热处理保持温度TP(℃)及热处理保持时间tP(小时)满足[1050≤TP≤1300]以及[‑0.1×(TP/50‑30)≤tP≤‑0.1×(TP/10‑145)]的条件实施热处理后进行焊接,所述化学组成以质量%计为:C:0.04~0.12%、Si:1.0%以下、Mn:2.0%以下、P:0.03%以下、S:0.01%以下、Ni:42.0~54.0%、Cr:20.0~33.0%、W:3.0~10.0%、Ti:0.05~1.0%、Al:0.3%以下、B:0.0001~0.01%、N:0.02%以下、O:0.01%以下、Ca:0~0.05%、Mg:0~0.05%、REM:0~0.5%、Co:0~1.0%、Cu:0~4.0%、Mo:0~1.0%、V:0~0.5%、Nb:0~0.5%、Zr:0~0.05%、余量:Fe以及杂质。
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公开(公告)号:CN112391576B
公开(公告)日:2022-08-02
申请号:CN202010798548.0
申请日:2020-08-11
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/42 , C22C38/44 , C22C38/46 , C22C38/48 , C22C38/50 , C22C38/52 , C22C38/54 , F16L9/02
Abstract: 本发明提供低合金耐热钢及由该低合金耐热钢成型的钢管,所述低合金耐热钢具有规定的化学成分,Ni、Co及Cu的合计量满足(1)式,并且作为电解提取残渣被分析的W量满足(2)式,剩余部分由Fe及杂质构成。0.03≤[%Ni]+[%Co]+[%Cu]≤0.80(1);‑10×[%B]+0.07≤[%W]ER≤10×[%B]+0.18(2);式中,[%Ni]、[%Co]、[%Cu]及[%B]分别是指钢中所含的Ni、Co、Cu及B的质量%,[%W]ER是指作为电解提取残渣被分析的W的质量%。
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公开(公告)号:CN114341381A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202080060833.0
申请日:2020-07-30
Applicant: 日本制铁株式会社
IPC: C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/42 , C22C38/44 , C22C38/48 , C22C38/50 , C22C38/52 , C22C38/54
Abstract: 一种奥氏体系耐热钢,化学组成以质量%计含有C:0.04%~0.12%、Si:0.10%~0.30%、Mn:0.20%~0.80%、P:0%~0.030%、S:0.0001%~0.0020%、Sn:0.0005%~0.0230%、Cu:2.3%~3.8%、Co:0.90%~2.40%、Ni:22.0%~28.0%、Cr:20.0%~25.0%、Mo:0.01%~0.40%、W:2.8%~4.2%、Nb:0.20%~0.80%、B:0.0010%~0.0050%、N:0.16%~0.30%,可根据需要进一步包含Al、O、V、Ti、Ta、C、Mg、REM中的1种以上,余量包含Fe以及杂质,并且满足0.0012%≤[%S]+[%Sn]≤2.5×[%B]+0.0125%。
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公开(公告)号:CN113718133A
公开(公告)日:2021-11-30
申请号:CN202110556551.6
申请日:2021-05-21
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 本发明提供Ni基合金管和焊接接头。一种Ni基合金管,其化学组成以质量%计为C:0.0010~0.0200%、Si:0.01~0.12%、Mn:0.04~0.50%、P:0.015%以下、S:0.0001~0.0020%、Cu:0.02~0.80%、Co:0.10~2.50%、Cr:14.0~17.0%、Mo:15.0~17.5%、W:2.8~4.8%、Fe:4.0~7.5%、N:0.0010~0.0200%、Al:0.04~0.50%、O:0.0004~0.0100%、Sn:0~0.010%、任意元素、余量:Ni和杂质,且满足[0.0010≤S+2O+0.2Sn≤0.0170]。
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公开(公告)号:CN113165098A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN201980079600.2
申请日:2019-12-05
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 本发明提供一种铁素体系耐热钢焊接接头的制造方法,其包括将含有0.006质量%~0.023质量%的B的铁素体系耐热钢母材用Ni基耐热合金用焊接材料进行多层焊接的多层焊接工序,以上述多层焊接工序中的根部焊接后并且第二层焊接前的焊接部的横截面中的熔融的上述铁素体系耐热钢母材的面积[SBM]与焊接金属的面积[SWM]之比相对于上述铁素体系耐热钢母材中含有的B的质量%[%BBM]满足下述(1)式的焊接条件进行根部焊接,0.1≤[SBM]/[SWM]≤‑50×[%BBM]+1.3(1)。
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