公开(公告)号：CN118053763A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202410212290.X

申请日：2024-02-27

申请人： 日月新半导体(苏州)有限公司

发明人： 张一弛 ,  王政尧 ,  赵苏云

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/552 ,  B41M1/12 ,  B41M1/40 ,  B41M7/00

摘要： 本发明涉及电磁屏蔽技术领域，具体是一种集成电路封装工艺，具体包括如下步骤：通过3D印刷钢网，确定出金属屏蔽墙；将每个所述金属屏蔽墙通过金属薄膜生长联通。本发明通过3D印刷钢网印刷出一个高度较低的导电胶墙后，通过烘烤形成金属屏蔽墙，并通过激光开槽将金属屏蔽墙进行裸露，从而通过先印胶后开槽的方式，不仅可快速均匀印刷好导电胶，同时可不用全部开槽，有助于提高作业效率，同时导电胶高度低更便于作业及扩大胶种类，且开槽深度浅，有助于优化镭射开槽的作业性。

公开(公告)号：CN117059595A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202311036717.7

申请日：2023-08-17

申请人： 日月新半导体(苏州)有限公司

发明人： 张一弛 ,  王政尧 ,  施松潭

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/34 ,  H01L21/60

摘要： 本申请提出一种集成电路封装产品。所述集成电路封装产品包括：承载板、芯片、塑封体以及引脚。所述芯片设置在所述承载板的第一面上。所述塑封体覆盖所述承载板和所述芯片。所述引脚包括阶梯结构。所述阶梯结构包括第一阶梯面和第二阶梯面。所述第一阶梯面通过引线和所述芯片连接，所述第二阶梯面以及所述承载板的第二面暴露于所述塑封体外，其中所述第一阶梯面、所述第二阶梯面以及所述第一面朝向第一方向，所述第二面朝向第二方向；所述第一方向和所述第二方向相反。

公开(公告)号：CN116884856A

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202310950660.5

申请日：2023-07-31

申请人： 日月新半导体(苏州)有限公司

发明人： 张一弛 ,  王政尧

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

摘要： 本申请提出一种集成电路产品封装方法。所述集成电路产品封装方法包括：提供基板；在所述基板的引脚涂布焊料；固化所述引脚上的所述焊料；以及通过激光将集成电路框架的引脚接点与固化后的所述焊料焊接。

公开(公告)号：CN116613118A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310887736.4

申请日：2023-07-19

申请人： 日月新半导体(苏州)有限公司

发明人： 王政尧 ,  施松潭 ,  张一弛

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

摘要： 本申请提出一种集成电路封装产品和集成电路导线框架。所述集成电路封装产品包括承载板、散热块、芯片以及塑封体。所述散热块通过第一胶层设置在所述承载板的第一面。所述芯片通过第二胶层设置在所述散热块的远离所述第一面的面上。所述塑封体包覆所述散热块和所述芯片。所述承载板的第二面暴露于所述塑封体外。所述第二面与所述第一面相对。所述集成电路导线框架包括：框架部、引脚部以及承载板。所述引脚部连接至所述框架部。所述引脚部从所述框架部水平延伸。所述承载板通过连接件连接至所述框架部。

公开(公告)号：CN117790433A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311855260.2

申请日：2023-12-29

申请人： 日月新半导体(苏州)有限公司

发明人： 张一弛 ,  王政尧

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/552 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L21/56

摘要： 本申请提出一种电磁屏蔽封装结构和电磁屏蔽封装方法。所述电磁屏蔽封装结构包括：重布线层、导电框架以及电磁屏蔽层。所述导电框架和至少一个晶片设置在所述重布线层上。所述电磁屏蔽层设置于所述导电框架之上。所述导电框架连接于所述重布线层和所述电磁屏蔽层之间。所述重布线层、所述导电框架以及所述电磁屏蔽层围绕的空间形成腔体。所述至少一个晶片设置于所述腔体之中。

公开(公告)号：CN114975349A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210621770.2

申请日：2022-06-01

申请人： 日月新半导体(苏州)有限公司

发明人： 王政尧 ,  周猛 ,  顾小军

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

摘要： 本申请提出一种集成电路封装及集成电路封装方法。所述集成电路封装包括：载板、第一焊料层、集成电路产品、导电部件以及塑封部件。所述第一焊料层涂布于所述载板之上。所述集成电路产品通过所述第一焊料层设置于所述载板之上。所述导电部件通过所述第一焊料层设置于所述载板之上。所述塑封部件包围所述集成电路产品和所述导电部件。所述导电部件的上端暴露于所述塑封部件的上表面。所述集成电路封装方法包括：提供载板；将集成电路产品通过焊料连接于所述载板之上；提供导电组件于所述载板之上，所述导电组件包括承载板以及导电部件，所述导电部件的一端连接于所述承载板，另一端通过焊料连接于所述载板；以及，去除所述承载板。

公开(公告)号：CN217426741U

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202221367736.9

申请日：2022-06-01

申请人： 日月新半导体(苏州)有限公司

发明人： 王政尧 ,  周猛 ,  顾小军

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

摘要： 本申请提出一种集成电路封装。所述集成电路封装包括：载板、第一焊料层、集成电路产品、导电部件以及塑封部件。所述第一焊料层涂布于所述载板之上。所述集成电路产品通过所述第一焊料层设置于所述载板之上。所述导电部件通过所述第一焊料层设置于所述载板之上。所述塑封部件包围所述集成电路产品和所述导电部件。所述导电部件的上端暴露于所述塑封部件的上表面。