SiC基板的制作方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102414348B

    公开(公告)日:2014-06-18

    申请号:CN200980158997.0

    申请日:2009-04-30

    CPC classification number: C30B29/36 C30B19/04

    Abstract: 本发明涉及一种SiC基板的制作方法,其为使用亚稳态溶剂外延法制作SiC基板的方法,该方法具有下述工序:晶体生长工序,在SiC晶体生长温度下在SiC基板的表面生长规定膜厚的SiC晶体;之后的Si蒸发工序,在SiC晶体生长温度与Si熔点之间的温度下使Si熔体蒸发。在该SiC基板的制作方法中,晶体生长工序的气氛压力高于Si熔体的饱和蒸气压,Si蒸发工序中的气氛压力低于Si熔体的饱和蒸气压。通过前述方法可得到表面没有大的凹凸的单晶SiC。

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