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公开(公告)号：CN106449937B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201610700656.3
申请日：2010-10-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种薄型且光取出效率高的发光装置。该发光装置具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；突起部，其设于凹部内；发光元件，其载置于凹部内，并与导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖发光元件的方式设于凹部内。基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成。凹部在侧壁的内表面具有曲面。突起部被设置为与曲面接近。由此，可成为光取出效率及可靠性优异的薄型和小型的发光装置。
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公开(公告)号：CN106449937A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610700656.3
申请日：2010-10-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种薄型且光取出效率高的发光装置。该发光装置具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；突起部，其设于凹部内；发光元件，其载置于凹部内，并与导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖发光元件的方式设于凹部内。基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成。凹部在侧壁的内表面具有曲面。突起部被设置为与曲面接近。由此，可成为光取出效率及可靠性优异的薄型和小型的发光装置。
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公开(公告)号：CN102598322B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201080048796.8
申请日：2010-10-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种薄型且光取出效率高的发光装置。该发光装置具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；突起部，其设于凹部内；发光元件，其载置于凹部内，并与导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖发光元件的方式设于凹部内。基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成。凹部在侧壁的内表面具有曲面。突起部被设置为与曲面接近。由此，可成为光取出效率及可靠性优异的薄型和小型的发光装置。
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公开(公告)号：CN103943734B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410136422.1
申请日：2009-09-08
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种薄型且光取出效率高的光半导体装置。本发明的光半导体装置的制造方法包括：在支承基板上形成多个相互远离的第一及第二导电构件的第一工序；在第一及第二导电构件之间设置由遮光性树脂构成的基体的第二工序；在第一及第二导电构件上载置光半导体元件的第三工序；用由透光性树脂构成的密封构件覆盖光半导体元件的第四工序；除去支承基板之后，将光半导体装置分片化的第五工序。另外，其特征在于，第一及第二导电构件为镀敷件。由此，能够得到薄型且光取出效率高的光半导体装置。
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公开(公告)号：CN102598322A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080048796.8
申请日：2010-10-28
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种薄型且光取出效率高的发光装置。该发光装置具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；突起部，其设于凹部内；发光元件，其载置于凹部内，并与导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖发光元件的方式设于凹部内。基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成。凹部在侧壁的内表面具有曲面。突起部被设置为与曲面接近。由此，可成为光取出效率及可靠性优异的薄型和小型的发光装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103943734A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410136422.1
申请日：2009-09-08
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种薄型且光取出效率高的光半导体装置。本发明的光半导体装置的制造方法包括：在支承基板上形成多个相互远离的第一及第二导电构件的第一工序；在第一及第二导电构件之间设置由遮光性树脂构成的基体的第二工序；在第一及第二导电构件上载置光半导体元件的第三工序；用由透光性树脂构成的密封构件覆盖光半导体元件的第四工序；除去支承基板之后，将光半导体装置分片化的第五工序。另外，其特征在于，第一及第二导电构件为镀敷件。由此，能够得到薄型且光取出效率高的光半导体装置。
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公开(公告)号：CN101673796B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200910170535.2
申请日：2009-09-08
Applicant: 日亚化学工业株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种薄型且光取出效率高的光半导体装置。本发明的光半导体装置的制造方法包括：在支承基板上形成多个相互远离的第一及第二导电构件的第一工序；在第一及第二导电构件之间设置由遮光性树脂构成的基体的第二工序；在第一及第二导电构件上载置光半导体元件的第三工序；用由透光性树脂构成的密封构件覆盖光半导体元件的第四工序；除去支承基板之后，将光半导体装置分片化的第五工序。另外，其特征在于，第一及第二导电构件为镀敷件。由此，能够得到薄型且光取出效率高的光半导体装置。
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公开(公告)号：CN101673796A
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200910170535.2
申请日：2009-09-08
Applicant: 日亚化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于提供一种薄型且光取出效率高的光半导体装置。本发明的光半导体装置的制造方法包括：在支承基板上形成多个相互远离的第一及第二导电构件的第一工序；在第一及第二导电构件之间设置由遮光性树脂构成的基体的第二工序；在第一及第二导电构件上载置光半导体元件的第三工序；用由透光性树脂构成的密封构件覆盖光半导体元件的第四工序；除去支承基板之后，将光半导体装置分片化的第五工序。另外，其特征在于，第一及第二导电构件为镀敷件。由此，能够得到薄型且光取出效率高的光半导体装置。
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