发光装置以及发光装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110970544A

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201910920882.6

    申请日:2019-09-27

    Abstract: 本发明提供在不发光时看起来是黑色的发光装置和发光装置的制造方法。发光装置(100)具备:基板(10);发光元件(20),装载在基板(10)上;第1覆盖部件(30),其含有光吸收材料,并且从基板(10)的上表面侧起依次设置含有光吸收材料的含有层(30a)和透光层(30b);以及第2覆盖部件(40),其被配置在第1覆盖部件(30)和发光元件(20)上,含有层(30a)的厚度小于发光元件(20)的厚度。

    发光装置及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110707202A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201910613626.2

    申请日:2019-07-09

    Abstract: 本发明提供一种发光装置,其能够提高光输出效率。发光装置具备:基板,其具备具有上表面的基材和配置于上表面的第一配线;第一发光元件,其具有第一光输出面、第一电极形成面、第一侧面,第一电极形成面和第一配线以相对的方式载置在第一配线上;第一反射部件,其使第一光输出面露出,包覆基材的上表面,含有反射粒子;第一包覆部件,其使第一光输出面露出,包覆第一反射部件及第一侧面的至少一部分,反射粒子的浓度比第一反射部件低;第二包覆部件,其包覆第一侧面的至少一部分;第二反射部件,其在俯视时包围第二包覆部件,与第二包覆部件及第一反射部件接触,第二反射部件具有在剖视时与第一反射部件接触的窄幅部和宽幅部。

    发光装置以及发光装置的制造方法

    公开(公告)号:CN111384228B

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN201911326152.X

    申请日:2019-12-20

    Abstract: 提供发光效率高的发光装置以及发光装置的制造方法。发光装置(100)具备:基板(2),其具备包围第一区域(16)的槽部(17);载置于第一区域(16)的发光元件(20);设于槽部(17)的槽内并且覆盖发光元件(20)的侧面的至少一部分的第一覆盖部件(30);设于第一覆盖部件(30)及发光元件(20)上的透光性部件(50);第一覆盖部件(30)具备设于槽部(17)的槽内且含有第一反射材料的含有层(30a)和覆盖发光元件(20)的侧面的至少一部分的透光层(30b)。

    发光装置及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111697121A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN202010173260.4

    申请日:2020-03-13

    Abstract: 本发明提供一种抑制了配光不均的发光装置及其制造方法,该发光装置具备配置于封装体的凹部内的发光元件。本公开一实施方式的发光装置的制造方法包含:准备工序,准备具有上表面和具备位于所述上表面的开口的凹部的封装体的工序;在所述封装体的所述凹部的底面配置发光元件的工序;在所述封装体的所述凹部配置未固化的密封部件的工序;固化工序,针对配置有所述未固化的密封部件的封装体向与所述上表面垂直且朝向所述凹部的底面的方向施加离心力的同时使所述未固化的密封部件固化。

    发光装置以及发光装置的制造方法

    公开(公告)号:CN111384228A

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201911326152.X

    申请日:2019-12-20

    Abstract: 提供发光效率高的发光装置以及发光装置的制造方法。发光装置(100)具备:基板(2),其具备包围第一区域(16)的槽部(17);载置于第一区域(16)的发光元件(20);设于槽部(17)的槽内并且覆盖发光元件(20)的侧面的至少一部分的第一覆盖部件(30);设于第一覆盖部件(30)及发光元件(20)上的透光性部件(50);第一覆盖部件(30)具备设于槽部(17)的槽内且含有第一反射材料的含有层(30a)和覆盖发光元件(20)的侧面的至少一部分的透光层(30b)。

    发光装置的制造方法及发光装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110660895A

    公开(公告)日:2020-01-07

    申请号:CN201910475243.3

    申请日:2019-06-03

    Abstract: 本发明提供一种发光效率高的发光装置的制造方法及发光装置。发光装置(100)的制造方法包括:在具有凹部(15)的封装体(10)的凹部的底面载置发光元件(20)的工序;用含有第一反射材料的第一树脂覆盖凹部的侧面而形成第一反射层(30)的工序;用含有第二反射材料的第二树脂覆盖凹部的底面而形成与第一反射层抵接的第二反射层(40)的工序;在第二反射层及发光元件上配置由含有荧光体的第三树脂构成的透光层(50)的工序。在形成第二反射层的工序中,利用离心力使第二树脂中含有的第二反射材料沉降,依次在凹部的底面形成含有第二反射材料的含有层(40a)和透光层(40b),并以含有层不与发光元件的侧面的至少一部分相对的方式形成第二反射层。

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