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公开(公告)号：CN119835864A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411174313.9
申请日：2024-08-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供抑制层间连接部的厚度的不均且平坦性优异的布线电路基板等。一种布线电路基板，具有：金属芯层，其具有贯通孔；第一绝缘层，其配置于所述金属芯层的一个面上；第二绝缘层，其配置于所述金属芯层的另一个面上；第一布线层，其配置于所述第一绝缘层之上；第二布线层，其配置于所述第二绝缘层之上；以及层间连接部，其贯通所述金属芯层的所述贯通孔，将所述第一布线层与所述第二布线层电连接，并且不与所述金属芯层电连接，所述层间连接部具有在所述金属芯层的厚度方向上排列的第一层间连接部和第二层间连接部，所述第一层间连接部和所述第二层间连接部是不同的材料。
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公开(公告)号：CN117295233A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202310734315.8
申请日：2023-06-20
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具备金属支撑基板、第1金属薄膜、绝缘层、第2金属薄膜以及导体层。第1金属薄膜配置在厚度方向上的金属支撑基板的一侧的面。绝缘层配置在厚度方向上的第1金属薄膜的一侧的面。绝缘层具有贯通孔，其沿厚度方向贯通绝缘层。第2金属薄膜配置在厚度方向上的绝缘层的一侧的面。导体层配置在第2金属薄膜的一侧的面。在贯通孔内，第1金属薄膜和第2金属薄膜配置在金属支撑基板与导体层之间，第1金属薄膜的另一侧的面接触金属支撑基板的一侧的面。第2金属薄膜的另一侧的面接触第1金属薄膜的一侧的面。导体层的另一侧的面接触第2金属薄膜的一侧的面。至少第1金属薄膜的材料为包含铬的合金。
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公开(公告)号：CN114127141A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202080049654.7
申请日：2020-04-15
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 安装基板(1)具备：含有聚酰亚胺、显影促进剂和感光剂的基础绝缘层(4)；以及配置在基础绝缘层(4)的一面(4A)的第1端子(10)，将基础绝缘层(4)中的显影促进剂的含有比率与感光剂的含有比率的总和调整为5ppm以上且50ppm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118715877A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202380022364.7
申请日：2023-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 再布线基板包括具有彼此朝向相反的上表面和下表面并且包括具有过孔的金属支承体。金属支承体的上表面和下表面中的预先确定的绝缘区域和过孔的内周面被被覆层覆盖。隔着被覆层在金属支承体的上表面上形成第一导体层。隔着被覆层在金属支承体的下表面上形成第三导体层。在金属支承体的过孔内，设置有过孔导体以将第一导体层和第三导体层电连接。过孔导体由与金属支承体相同的金属构成，形成为隔着被覆层填埋过孔的内部空间。
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公开(公告)号：CN117241459A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310661767.8
申请日：2023-06-06
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板(1)具备金属支承层(11)、第1金属薄膜(12)、具有贯通孔(131)的绝缘层(13)、在贯通孔(131)内配置于第1金属薄膜(12)之上的第2金属薄膜(14)、在贯通孔(131)内经由第1金属薄膜(12)以及第2金属薄膜(14)与金属支承层(11)导通的导体图案(15)。第1金属薄膜(12)至少在与绝缘层(13)相接触的接触面(S1)具有氧化覆膜(121)。在贯通孔(131)的中央部处，将氧化覆膜(121)的厚度(T1)设为0，或者设为比接触面(S1)的氧化覆膜(121)的厚度(T2)薄。
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公开(公告)号：CN118715876A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202280091909.5
申请日：2022-12-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种再布线基板，其包括金属支承体，该金属支承体具有上表面和下表面并且具有过孔。金属支承体的外表面由被覆层覆盖。隔着被覆层在金属支承体的上表面、下表面以及过孔的内周面上形成导体层。在通过过孔的开口部的金属支承体的截面中，表示过孔的内周面的轮廓线弯曲。过孔以使内周面的轮廓线按照预先确定的条件的方式形成。
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公开(公告)号：CN118435710A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202280085571.2
申请日：2022-11-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具备：绝缘层；以及布线，其形成于绝缘层上。布线包括：种子层，其形成于绝缘层上；以及导体层，其形成于种子层上。布线的表面包括侧面部，该侧面部由导体层以及种子层形成，并且从绝缘层沿种子层与导体层的层叠方向延伸。在该侧面部不存在底切或形成有深度为2μm以下的底切。导体层的表面粗糙度Ra小于0.065μm。
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公开(公告)号：CN118251762A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202280073557.0
申请日：2022-10-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种再布线基板，其用于将第一电要素与第二电要素电连接，该再布线基板具备：第一绝缘层(2)，其具有相互朝向相反方向的第一主面以及第二主面；第一端子部，其形成为在第一绝缘层(2)的第一主面露出；第二端子部，其形成为在第一绝缘层的第二主面露出；导体层，其在第一绝缘层内将第一端子部与第二端子部连接；金属支承体，其形成于第一绝缘层的第一主面上，且具有开口部；以及第二绝缘层，其形成于金属支承体的开口部的内侧面。
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