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公开(公告)号：CN118435710A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202280085571.2
申请日：2022-11-11
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 布线电路基板具备：绝缘层；以及布线，其形成于绝缘层上。布线包括：种子层，其形成于绝缘层上；以及导体层，其形成于种子层上。布线的表面包括侧面部，该侧面部由导体层以及种子层形成，并且从绝缘层沿种子层与导体层的层叠方向延伸。在该侧面部不存在底切或形成有深度为2μm以下的底切。导体层的表面粗糙度Ra小于0.065μm。
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