公开(公告)号：CN119835864A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202411174313.9

申请日：2024-08-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 东口拓矢 ,  北村翼 ,  桑山裕纪

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供抑制层间连接部的厚度的不均且平坦性优异的布线电路基板等。一种布线电路基板，具有：金属芯层，其具有贯通孔；第一绝缘层，其配置于所述金属芯层的一个面上；第二绝缘层，其配置于所述金属芯层的另一个面上；第一布线层，其配置于所述第一绝缘层之上；第二布线层，其配置于所述第二绝缘层之上；以及层间连接部，其贯通所述金属芯层的所述贯通孔，将所述第一布线层与所述第二布线层电连接，并且不与所述金属芯层电连接，所述层间连接部具有在所述金属芯层的厚度方向上排列的第一层间连接部和第二层间连接部，所述第一层间连接部和所述第二层间连接部是不同的材料。