公开(公告)号：CN1249168C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN98804319.X

申请日：1998-03-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本裕子 ,  山口美穗 ,  执行瞳

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  C08L61/00 ,  C08G59/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明关于一种安全性、耐湿性及阻燃性均优异且成形性亦佳的半导体密封用树脂组合物、及使用此半导体密封用树脂组合物实行半导体元件的树脂密封所得的耐湿可靠性优异的半导体装置。本发明所提供的半导体密封用树脂组合物由：热硬性树脂、硬化剂及下式(I)所示的多面体形状的复合金属氢氧化物组成，m(MaOb)·n(QdOe)·cH2O……(I)式中，M及Q为彼此不同的金属元素，Q为选自属于元素周期表中的IVa、Va、VIa、VIIa、VIII、Ib、IIb族中的金属元素。又，m、n、a、 b、c、d、e为正数，可为相同或不同的值。按照本发明，树脂组合物可抑制流动性的降低，在传递成型等时不发生问题，可提高成形性，还可提高焊接性及机械强度。

公开(公告)号：CN1252828A

公开(公告)日：2000-05-10

申请号：CN98804319.X

申请日：1998-03-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本裕子 ,  山口美穗 ,  执行瞳

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  C08L61/00 ,  C08G59/18 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明关于一种安全性、耐湿性及阻燃性均优异且成形性亦佳的半导体密封用树脂组合物、及使用此半导体密封用树脂组合物实行半导体元件的树脂密封所得的耐湿可靠性优异的半导体装置。本发明所提供的半导体密封用树脂组合物由:热硬性树脂、硬化剂及下式(Ⅰ)所示的多面体形状的复合金属氢氧化物组成,m( MaOb)·n(QdOe)·cH2O……(Ⅰ)式中,M及Q为彼此不同的金属元素,Q为选自属于元素周期表中的Ⅳa、Ⅴa、Ⅵa、Ⅶa、Ⅷ、Ⅰb、Ⅱb族中的金属元素。又,m、n、a、b、c、d、e为正数,可为相同或不同的值。按照本发明,树脂组合物可抑制流动性的降低,在传递成型等时不发生问题,可提高成形性,还可提高焊接性及机械强度。