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公开(公告)号：CN1249168C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN98804319.X
申请日：1998-03-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/22 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/12528 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L61/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明关于一种安全性、耐湿性及阻燃性均优异且成形性亦佳的半导体密封用树脂组合物、及使用此半导体密封用树脂组合物实行半导体元件的树脂密封所得的耐湿可靠性优异的半导体装置。本发明所提供的半导体密封用树脂组合物由：热硬性树脂、硬化剂及下式(I)所示的多面体形状的复合金属氢氧化物组成，m(MaOb)·n(QdOe)·cH2O……(I)式中，M及Q为彼此不同的金属元素，Q为选自属于元素周期表中的IVa、Va、VIa、VIIa、VIII、Ib、IIb族中的金属元素。又，m、n、a、 b、c、d、e为正数，可为相同或不同的值。按照本发明，树脂组合物可抑制流动性的降低，在传递成型等时不发生问题，可提高成形性，还可提高焊接性及机械强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1252828A
公开(公告)日：2000-05-10
申请号：CN98804319.X
申请日：1998-03-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K3/22 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , Y10T428/12528 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L61/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明关于一种安全性、耐湿性及阻燃性均优异且成形性亦佳的半导体密封用树脂组合物、及使用此半导体密封用树脂组合物实行半导体元件的树脂密封所得的耐湿可靠性优异的半导体装置。本发明所提供的半导体密封用树脂组合物由:热硬性树脂、硬化剂及下式(Ⅰ)所示的多面体形状的复合金属氢氧化物组成,m( MaOb)·n(QdOe)·cH2O……(Ⅰ)式中,M及Q为彼此不同的金属元素,Q为选自属于元素周期表中的Ⅳa、Ⅴa、Ⅵa、Ⅶa、Ⅷ、Ⅰb、Ⅱb族中的金属元素。又,m、n、a、b、c、d、e为正数,可为相同或不同的值。按照本发明,树脂组合物可抑制流动性的降低,在传递成型等时不发生问题,可提高成形性,还可提高焊接性及机械强度。
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公开(公告)号：CN1502373A
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN200310118081.7
申请日：2003-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: A61L15/26 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/38 , C09J2475/00 , C09J2475/006 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891
Abstract: 一种用于医疗用途的压敏粘合剂片材，它包括支撑层和在该支撑层的至少一侧上的压敏粘合剂层，其中各支撑层和压敏粘合剂层由含水聚合物分散液制备，支撑层与压敏粘合剂层在其界面处彼此处于粘连的状态。例如通过按照这个顺序，同时涂敷用于形成压敏粘合剂层的至少一种涂料液体，用于形成支撑层的涂料液体到防粘元件上，然后干燥所涂敷的涂料液体，以生产这种用于医疗用途的压敏粘合剂片材。
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公开(公告)号：CN1613511A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200410088713.4
申请日：2004-11-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61L15/58 , A61F13/02 , A61K9/70 , C09J133/08
CPC classification number: A61L15/20 , A61L15/58 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , C08L33/00
Abstract: 本发明公开了一种医用粘着片类。这种医用粘着片类具有适当的粘着力，和良好的适于加工性。这种医用粘着片类，在支持层的至少一个面上层压有粘着层。此粘着层是用含有丙烯类聚合物和与丙烯类聚合物可相溶的可相溶成分为主要成分的粘合剂形成的。支持层含有与丙烯类聚合物可相溶的可相溶成分，在支持层中含有的可相溶成分的量，为粘着层中含有的可相溶成分的量的70％以下，并且，在不含有可相溶成分的状态下，具有200％以上的拉伸率。
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公开(公告)号：CN100408109C
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200410088713.4
申请日：2004-11-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61L15/58 , A61F13/02 , A61K9/70 , C09J133/08
CPC classification number: A61L15/20 , A61L15/58 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , C08L33/00
Abstract: 本发明公开了一种医用粘着片类。这种医用粘着片类具有适当的粘着力，和良好的适于加工性。这种医用粘着片类，在支持层的至少一个面上层压有粘着层。此粘着层是用含有丙烯类聚合物和与丙烯类聚合物可相溶的可相溶成分为主要成分的粘合剂形成的。支持层含有与丙烯类聚合物可相溶的可相溶成分，在支持层中含有的可相溶成分的量，为粘着层中含有的可相溶成分的量的70%以下，并且，在不含有可相溶成分的状态下，具有200%以上的拉伸率。
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公开(公告)号：CN1287868C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200310118081.7
申请日：2003-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: A61L15/26 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/38 , C09J2475/00 , C09J2475/006 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891
Abstract: 一种用于医疗用途的压敏粘合剂片材，它包括支撑层和在该支撑层的至少一侧上的压敏粘合剂层，其中各支撑层和压敏粘合剂层由含水聚合物分散液制备，支撑层与压敏粘合剂层在其界面处彼此处于粘连的状态。例如通过按照这个顺序，同时涂敷用于形成压敏粘合剂层的至少一种涂料液体，用于形成支撑层的涂料液体到防粘元件上，然后干燥所涂敷的涂料液体，以生产这种用于医疗用途的压敏粘合剂片材。
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