公开(公告)号：CN118782567A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410384019.4

申请日：2024-04-01

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三田亮太 ,  大木场祐一

IPC: H01L23/492 ,  B22F7/06

Abstract: 本发明涉及一种烧结接合用片。本发明的烧结接合用片具有烧结接合层，所述烧结接合层含有：含导电性金属的烧结性颗粒、和有机粘结剂，前述烧结接合层具有与一个被粘物粘接的第1粘接面和与另一被粘物粘接的第2粘接面，将针对前述第1粘接面的在基于纳米压痕法的载荷‑位移测定中的卸载过程中达到的最小载荷的值设为b1、针对前述第2粘接面的在基于纳米压痕法的载荷‑位移测定中的卸载过程中达到的最小载荷的值设为b2时，前述b1满足‑100μN≤b1≤‑35μN，前述b2满足‑100μN≤b2≤‑35μN。

公开(公告)号：CN117321744A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280035889.X

申请日：2022-03-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三田亮太 ,  市川智昭 ,  大木场祐一

IPC: H01L21/52

Abstract: 本发明的导电性片材包含粘结剂树脂和导电性颗粒，且其在70℃下的粘度为10kPa·s以上且10000kPa·s以下，其在70℃下的断裂伸长率为110％以上。

公开(公告)号：CN119153342A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202410677023.X

申请日：2024-05-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  三田亮太 ,  大木场祐一

IPC: H01L21/60 ,  C09J169/00 ,  C09J9/02 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/28 ,  B32B3/24 ,  B32B27/06 ,  B32B3/08 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明所述的烧结接合用卷绕片具备第一基材和层叠在该第一基材上的烧结接合用层，并且，所述烧结接合用卷绕片是以带状形成的烧结接合用片沿着长度方向卷绕而构成的，前述烧结接合用层包含有机粘结剂且包含含有导电性金属的烧结性颗粒，所述烧结接合用层直接层叠在前述第一基材上或者隔着第二基材间接层叠在前述第一基材上，前述第一基材的长度方向的尺寸L1比前述烧结接合用层的长度方向的尺寸LS和前述第二基材的长度方向的尺寸L2均大。

公开(公告)号：CN119108366A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202410585827.7

申请日：2024-05-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 三田亮太 ,  大木场祐一

IPC: H01L23/492 ,  B22F7/08

Abstract: 提供一种烧结接合用片，其具备烧结接合层，所述烧结接合层包含有机粘结剂和含有导电性金属的烧结性颗粒，在以100倍率观察前述烧结接合层的表面而得到的观察图像中，观察到的空隙尺寸之中的最大尺寸为100μm以下。