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公开(公告)号：CN104422851A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410454097.3
申请日：2014-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/4038 , G01R31/2805 , G01R31/2813 , G11B5/455 , G11B5/484 , H05K1/0268 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/4685 , H05K2201/09381 , H05K2201/0939 , Y10T29/49004
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法。使第1测定探头与第1电极盘相接触、使第2测定探头与第2电极盘相接触，并且使第3测定探头与第1电极盘相接触、使第4测定探头与第2电极盘相接触。使电流经由第1测定探头和第2测定探头在包括第1电极盘和第2电极盘以及多条线路在内的电流路径中流动。测定电流路径的电流值，并测定第3测定探头与第4测定探头之间的电压值。根据所测定的电流值和所测定的电压值来对第1电极盘与第2电极盘之间的导通进行检查。
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公开(公告)号：CN104732986B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201410799693.5
申请日：2014-12-19
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板集合体板和其制造方法。多个悬挂基板被支承框一体地支承。多个检查用基板以与多个悬挂基板相对应的方式设置。在各悬挂基板中，在导电性的支承基板之上隔着基底绝缘层形成有线路。支承基板与线路由基底绝缘层内的导通部电连接。在各检查用基板中，在导电性的支承基板之上隔着基底绝缘层形成有导体层。支承基板与导体层由基底绝缘层内的导通部电连接。
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公开(公告)号：CN111722154A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010599338.9
申请日：2014-09-05
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板的导通检查方法和配线电路基板的制造方法。使第1测定探头与第1电极盘相接触、使第2测定探头与第2电极盘相接触，并且使第3测定探头与第1电极盘相接触、使第4测定探头与第2电极盘相接触。使电流经由第1测定探头和第2测定探头在包括第1电极盘和第2电极盘以及多条线路在内的电流路径中流动。测定电流路径的电流值，并测定第3测定探头与第4测定探头之间的电压值。根据所测定的电流值和所测定的电压值来对第1电极盘与第2电极盘之间的导通进行检查。
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公开(公告)号：CN104732986A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410799693.5
申请日：2014-12-19
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0268 , G01R31/2818 , H05K1/056 , H05K3/0097 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板集合体板和其制造方法。多个悬挂基板被支承框一体地支承。多个检查用基板以与多个悬挂基板相对应的方式设置。在各悬挂基板中，在导电性的支承基板之上隔着基底绝缘层形成有线路。支承基板与线路由基底绝缘层内的导通部电连接。在各检查用基板中，在导电性的支承基板之上隔着基底绝缘层形成有导体层。支承基板与导体层由基底绝缘层内的导通部电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104219872A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410230995.0
申请日：2014-05-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H05K1/0271 , H05K1/05 , H05K3/0082 , H05K3/32 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09845 , H05K2201/2009 , H05K2203/0285 , H05K2203/308
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，依次包括：金属支承层；第1绝缘层；导体图案；以及第2绝缘层。第1绝缘层具有第1开口部，使导体图案的表面暴露。第2绝缘层具有第2开口部，使导体图案的表面暴露，并且，在沿厚度方向进行投影时第2开口部的至少一部分与第1开口部重叠。导体图案的厚度方向的另一侧的表面的经由第1开口部暴露的部分构成为第1端子部，导体图案的厚度方向的一侧的表面的经由第2开口部暴露的部分构成为第2端子部。金属支承层包括第3开口部和增强部，第3开口部使第1端子部和第1绝缘层的覆盖与第1端子部相连续的导体图案的覆盖部分暴露，增强部配置于覆盖部分的厚度方向的另一侧的表面并以自金属支承层连续的方式设置。
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公开(公告)号：CN115335744A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180024460.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的光连接器(X)具备套管(10)和作为塑料光纤的光纤(20)。套管(10)具有：前端面(11)；和纤维保持用的贯通孔(17)，其在前端面(11)处具有一个开口端(17a)。光纤(20)具有前端(21)。光纤(20)的前端(21)插入贯通孔(17)，并且，位于相对于前端面(11)退避的位置。
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公开(公告)号：CN104219872B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201410230995.0
申请日：2014-05-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，依次包括：金属支承层；第1绝缘层；导体图案；以及第2绝缘层。第1绝缘层具有第1开口部，使导体图案的表面暴露。第2绝缘层具有第2开口部，使导体图案的表面暴露，并且，在沿厚度方向进行投影时第2开口部的至少一部分与第1开口部重叠。导体图案的厚度方向的另一侧的表面的经由第1开口部暴露的部分构成为第1端子部，导体图案的厚度方向的一侧的表面的经由第2开口部暴露的部分构成为第2端子部。金属支承层包括第3开口部和增强部，第3开口部使第1端子部和第1绝缘层的覆盖与第1端子部相连续的导体图案的覆盖部分暴露，增强部配置于覆盖部分的厚度方向的另一侧的表面并以自金属支承层连续的方式设置。
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公开(公告)号：CN102458047A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110308472.X
申请日：2011-10-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K3/4092 , G11B5/486 , H05K3/108 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明提供一种布线电路板。该布线电路板具有基底绝缘层、层叠于基底绝缘层上的导体图案及以覆盖导体图案的方式层叠在基底绝缘层上的覆盖绝缘层。导体图案具有在沿基底绝缘层、导体图案及覆盖绝缘层的层叠方向投影时自基底绝缘层及覆盖绝缘层暴露出的端子部。端子部具有在外部端子侧暴露出的露出面。在露出面上形成有朝向与外部端子的接触方向鼓出的鼓出部。
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