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公开(公告)号：CN104569617A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510047486.9
申请日：2015-01-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R27/26
Abstract: 一种带状线谐振法介电性能测试方法，包括：制造叠层测试样品；将叠层测试样品夹在测试夹具中；利用加压装置对测试夹具均匀施压，以去除叠层测试样品中的残留空气；将第一耦合装置和第二耦合装置固定在第一位移台和第二位移台上，分别通过同轴传输线连接到矢量网络分析仪上，在视觉放大系统的辅助下完成第一耦合装置和第二耦合装置分别与测试夹具之间的最佳耦合；使矢量网络分析仪激发带状线谐振器产生谐振，通过第一耦合装置和第二耦合装置将谐振信号传递至叠层测试样品；利用矢量网络分析仪接收从叠层测试样品获取的测试结果数据，并将测试结果数据传递至控制处理装置；利用控制处理装置对测试结果数据进行处理以确定叠层测试样品的介电性能。
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公开(公告)号：CN102928279A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210451779.X
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明提供了一种金相灌样二次填胶方法，其包括：取样步骤，用于从印制板上切割出样品；成型步骤，用于将样品放入模具内，往模具内注入树脂，并且在树脂固化后脱模；研磨步骤，用于研磨样品表面，同时检测样品表面是否存在空洞；二次填胶步骤，用于在检测到样品观测表面存在空洞时，利用填胶材料对空洞进行二次填胶以使得样品表面处于同一平面；再研磨步骤，用于在填胶材料固化后进一步研磨样品表面，以便得到金相图片。本发明提供了一种在金相粗磨阶段对样品的树脂未填充处空洞、间隙进行二次填胶的方法，能够消除金相观察时空洞对样品质量评判的影响。
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公开(公告)号：CN104569618A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510048059.2
申请日：2015-01-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R27/26
Abstract: 一种介质材料介电性能测试方法，包括：将上部同轴传输线和下部同轴传输线连接至矢量网络分析仪；使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体相对对齐接触；在圆柱形谐振腔体中激发TE0np谐振模式，使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体中谐振峰的插入损耗最低，测量空腔谐振频率和品质因数；在上部条状导体凸缘与下部条状导体凸缘之间布置待测介质基片；在圆柱形谐振腔体中激发TE0np谐振模式，调节耦合环使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体中谐振峰的插入损耗最低，测量待测介质基片的相对介电常数的预估值；根据空腔谐振频率和品质因数、相对介电常数的预估值、介质基片的尺寸，计算待测介质基片的介质材料的介电性能参数值。
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公开(公告)号：CN101453839A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200710171718.7
申请日：2007-12-04
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种印刷电路板制作方法，包括如下步骤：根据光纤互连的尺寸，制作至少一种尺寸的中空且密封的光通道结构件，所述光通道结构件用于内置光纤；制作包括至少一层印刷电路板基质板的第一堆叠层；在第一堆叠层中形成至少一个开口；将不同尺寸的光通道结构件对应置入第一堆叠层中的开口内；在第一堆叠层上堆叠上形成包括至少一层印刷电路板基质板的第二堆叠层；在第二堆叠层上对着第一堆叠层的光通道结构件的两端位置分别形成与光通道结构件相连通的光纤接入口和光纤接出口。本发明还提供一种印刷电路板。本发明在堆叠层中嵌入光通道结构件，在完成印刷电路板制作后植入光纤以作光互连，防止了印刷电路板制程工艺对光纤产生影响。
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公开(公告)号：CN104577290A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510048012.6
申请日：2015-01-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种分裂圆柱体谐振腔，包括：彼此分离的上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体；上圆柱形谐振腔体包括一端封闭一端开口的上部圆柱形腔体、布置在上部圆柱形腔体的开口端上的一对上部条状导体凸缘、布置在上部圆柱形腔体内部的上部耦合环、以及与上部耦合环相连接的上部同轴传输线；上部同轴传输线穿过上部圆柱形腔体的顶壁或侧壁以便将上部耦合环连接至外部；下圆柱形谐振腔体包括一端封闭一端开口的下部圆柱形腔体、布置在下部圆柱形腔体的开口端上的一对下部条状导体凸缘、布置在下部圆柱形腔体内部的下部耦合环、以及与下部耦合环相连接的下部同轴传输线；下部同轴传输线穿过下部圆柱形腔体的顶壁或侧壁以便将下部耦合环连接至外部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101453270B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200710171717.2
申请日：2007-12-04
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H04B10/564 , H01S5/068
Abstract: 一种激光驱动器及其温度补偿电路，所述温度补偿电路包括：基准电压产生单元，产生随温度升高而增大的基准电压；基准电流产生单元，连接所述基准电压产生单元，输出随基准电压增大而增大的基准电流；参考电压产生单元，产生随温度升高而增大的参考电压；补偿电流产生单元，连接所述参考电压产生单元，根据参考电压获得补偿阈值温度，并在温度高于或等于补偿阈值温度时输出补偿电流，所述基准电流与补偿电流叠加形成基准调制电流。所述激光驱动器包括温度补偿电路和偏置电流调节电路。通过温度补偿电路补偿激光器的调制电流可以使激光器输出的光信号具有恒定消光比，通过偏置电流调节电路补偿激光器的偏置电流可以使激光器获得稳定的输出光功率。
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公开(公告)号：CN104569510B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201510047190.7
申请日：2015-01-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明提供了一种带状线谐振器金属夹具，包括：夹具的上夹块和下夹块；其中，所述下夹块包括：用于将下夹块固定在工作台上的定位孔、用于布置介质基片的凹槽、固定上夹块的螺纹孔，防止上夹块和介质基片滑动的定位销。而且，所述上夹块包括：用于固定上夹块的定位孔、用于布置介质基片的凹槽、及销钉孔。
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公开(公告)号：CN104569616A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510047386.6
申请日：2015-01-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明提供了一种带状线法介电性能测试系统，包括：叠层测试样品、用于夹持叠层测试样品的测试夹具、用于对测试夹具进行加压以去除叠层测试样品中的残留空气的加压装置、用于与测试夹具的第一端耦合的第一耦合装置、用于与测试夹具的第二端耦合的第二耦合装置、与第一耦合装置固定的第一位移台、与第二耦合装置固定的第二位移台、用于辅助测试夹具与第一耦合装置和第二耦合装置之间的耦合的视觉放大系统、与第一耦合装置和第二耦合装置连接的矢量网络分析仪、以及与矢量网络分析仪连接的控制处理装置。
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公开(公告)号：CN104569510A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510047190.7
申请日：2015-01-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R1/04
Abstract: 本发明提供了一种带状线谐振器金属夹具，包括：夹具的上夹块和下夹块；其中，所述下夹块包括：用于将下夹块固定在工作台上的定位孔、用于布置介质基片的凹槽、固定上夹块的螺纹孔，防止上夹块和介质基片滑动的定位销。而且，所述上夹块包括：用于固定上夹块的定位孔、用于布置介质基片的凹槽、及销钉孔。
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公开(公告)号：CN102928279B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210451779.X
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01N1/28
Abstract: 本发明提供了一种金相灌样二次填胶方法，其包括：取样步骤，用于从印制板上切割出样品；成型步骤，用于将样品放入模具内，往模具内注入树脂，并且在树脂固化后脱模；研磨步骤，用于研磨样品表面，同时检测样品表面是否存在空洞；二次填胶步骤，用于在检测到样品观测表面存在空洞时，利用填胶材料对空洞进行二次填胶以使得样品表面处于同一平面；再研磨步骤，用于在填胶材料固化后进一步研磨样品表面，以便得到金相图片。本发明提供了一种在金相粗磨阶段对样品的树脂未填充处空洞、间隙进行二次填胶的方法，能够消除金相观察时空洞对样品质量评判的影响。
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