公开(公告)号：CN119413891A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202411580039.5

申请日：2024-11-07

Applicant: 无锡学院

Inventor： 曹海啸 ,  张永宏 ,  蒋亮 ,  郭永信 ,  史明狄 ,  吴依行 ,  赵心迪 ,  付源

IPC: G01N29/04 ,  B25B11/00 ,  G01N21/95 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明提供一种晶圆缺陷检测装置及检测方法，属于晶圆技术领域，该晶圆缺陷检测装置包括；安装座，可用于支撑整体设备；安装座内设置有两组夹持机构，其中一组夹持机构包括第一马达、齿轮、滑座、齿条、滑杆、滑架、第二马达、对接头和夹持块，第一马达固定连接于安装座的下内壁，可用于带动齿轮转动，齿轮固定连接于第一马达的输出端，可用于带动两个齿条相互移动，通过将穿透灯移动至晶圆的上表面，通过运行穿透灯对晶圆进行照射，当灯光接收锅接收到反射光信号。灯光接收锅中的光电转换器，将反射光信号转换为电信号，并进行放大和过滤，以提高信噪比，通过分析接收到的反射光信号的强度和分布，可以判断晶圆是否有裂痕以及裂痕的位置。

公开(公告)号：CN119340257A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202411449346.X

申请日：2024-10-17

Applicant: 无锡学院

Inventor： 蒋亮 ,  曹海啸 ,  郭永信 ,  史明狄 ,  吴依行

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/67 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明公开了一种基于大数据的芯片封装定位系统及方法，涉及芯片封装定位技术领域，芯片定位事件获取模块、表征定位差异值分析模块、目标类型芯片标记模块、数据关联模型构建模块和实时预警响应模块；芯片定位事件获取模块用于获取芯片封装系统记录封装前各类型芯片的芯片定位事件，表征定位差异值分析模块析定位结果与对应类型芯片的表征定位差异值；目标类型芯片标记模块用于标记表征定位差异值大于等于表征定位差异值阈值对应的芯片类型为目标类型芯片，数据关联模型构建模块用于构建测试结果与定位结果的数据关联模型；实时预警响应模块对相同类型芯片在执行芯片功能测试环节后封装定位前输入实时测试结果进行定位方式的预警响应。