公开(公告)号：CN104880190B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201510294532.5

申请日：2015-06-02

Applicant: 无锡北微传感科技有限公司 ,  北京大学深圳研究生院

Inventor： 时广轶 ,  张寒晖 ,  严伟 ,  王春波 ,  金玉丰

IPC: G01C21/16

Abstract: 本发明公开了一种用于惯导姿态融合加速的智能芯片，所述智能芯片将姿态解算的梯度极值算法固化成硬件加速逻辑，将软件解算与硬件加速结合在一起，所述智能芯片按照数据流的顺序从输入到输出依次包括：SPI通信接口模块（1）、四元数初始化模块（2）、高速寄存模块（3）、四元数更新模块（4）和四元数反馈及输出模块（5），以提升惯导系统姿态融合的速度和精度。

公开(公告)号：CN104880190A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201510294532.5

申请日：2015-06-02

Applicant: 无锡北微传感科技有限公司 ,  北京大学深圳研究生院

Inventor： 时广轶 ,  张寒晖 ,  严伟 ,  王春波 ,  金玉丰

IPC: G01C21/16

CPC classification number: G01C21/16 ,  G01C21/20

Abstract: 本发明公开了一种用于惯导姿态融合加速的智能芯片，所述智能芯片将姿态解算的梯度极值算法固化成硬件加速逻辑，将软件解算与硬件加速结合在一起，所述智能芯片按照数据流的顺序从输入到输出依次包括：SPI通信接口模块（1）、四元数初始化模块（2）、高速寄存模块（3）、四元数更新模块（4）和四元数反馈及输出模块（5），以提升惯导系统姿态融合的速度和精度。