银钨电触头材料的制备方法和装置及电触头材料、电触头

    公开(公告)号:CN105798319A

    公开(公告)日:2016-07-27

    申请号:CN201410853437.X

    申请日:2014-12-31

    摘要: 本发明的实施例涉及一种银-钨电触头材料的制备方法,包括:(1)将含银的前驱体溶液、钨酸钠溶液混合,然后加入酸调节溶液的pH;(2)将还原剂加入所得到的混合溶液,以得到含钨的溶胶所包覆的银粉;以及(3)将所述银粉在还原性气氛下进行热处理,以制得银-钨电触头材料。本发明的实施例还涉及一种银-钨电触头材料的制备装置、利用所述制备方法制备的银-钨电触头材料以及利用所述银-钨电触头材料制得的电触头。

    银-金属氧化物电触头材料的制备方法、装置以及应用

    公开(公告)号:CN105728714B

    公开(公告)日:2018-12-04

    申请号:CN201410768634.1

    申请日:2014-12-12

    IPC分类号: B22F1/02 B22F9/24 H01H1/0237

    摘要: 本发明的实施例涉及一种银‑金属氧化物电触头材料的制备方法,包括:(1)将含银的前驱体溶液和金属氧化物的前驱体溶液混合;(2)将还原剂与所得到的混合溶液反应,以得到金属氧化物前驱体所包覆的银粉;(3)将所述银粉在非还原性气氛下进行热处理,制得银‑金属氧化物电触头材料。本发明的实施例还涉及一种银‑金属氧化物电触头材料的制备装置、利用所述制备方法制备的银‑金属氧化物电触头材料以及利用所述银‑金属氧化物电触头材料制得的电触头。

    银钨电触头材料的制备方法及电触头材料、电触头

    公开(公告)号:CN105798319B

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN201410853437.X

    申请日:2014-12-31

    摘要: 本发明的实施例涉及一种银‑钨电触头材料的制备方法,包括:(1)将含银的前驱体溶液、钨酸钠溶液混合,然后加入酸调节溶液的pH;(2)将还原剂加入所得到的混合溶液,以得到含钨的溶胶所包覆的银粉;以及(3)将所述银粉在还原性气氛下进行热处理,以制得银‑钨电触头材料。本发明的实施例还涉及一种银‑钨电触头材料的制备装置、利用所述制备方法制备的银‑钨电触头材料以及利用所述银‑钨电触头材料制得的电触头。

    银-钨电触头材料的制备装置、电触头材料以及电触头

    公开(公告)号:CN204912775U

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201420867643.1

    申请日:2014-12-31

    摘要: 本实用新型的实施例涉及一种银-钨电触头材料的制备装置,包括:混合反应装置,用于将含银的前驱体溶液、钨酸钠溶液和酸混合,并且将还原剂加入所得到的混合溶液,以得到含钨的溶胶所包覆的银粉;以及热处理装置,用于将所述银粉在还原性气氛下进行热处理,以制得银-钨电触头材料。本实用新型的实施例还涉及一种利用所述制备装置制备的银-钨电触头材料以及利用所述银-钨电触头材料制得的电触头。

    银-金属氧化物电触头材料的制备装置以及应用

    公开(公告)号:CN204842969U

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201420792532.9

    申请日:2014-12-12

    IPC分类号: B22F1/02 B22F9/24 H01H1/0237

    摘要: 本实用新型的实施例涉及一种银-金属氧化物电触头材料的制备装置,包括混合反应装置,用于将含银的前驱体溶液和金属氧化物的前驱体溶液混合,并且将还原剂与所得到的混合溶液反应,以得到金属氧化物的前驱体所包覆的银粉;以及热处理装置,用于将所述银粉在非还原性气氛下进行热处理,以制得银-金属氧化物电触头材料,本实用新型还涉及一种利用所述制备装置制备的银-金属氧化物电触头材料以及一种利用所述银-金属氧化物电触头材料制得的电触头。