公开(公告)号：CN100481210C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200380105843.8

申请日：2003-10-14

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： E·查 ,  P·-K·王 ,  H·田 ,  M·赫南德兹 ,  Y·-S·汤 ,  Y·傅 ,  B·胡

IPC: G11B5/60

CPC classification number: B24B37/00 ,  B24D18/00 ,  G11B5/3116

Abstract: 本发明披露了一种用于将磁记录头接地的装置。在一个实施例中，焊接垫(227)布置在滑块主体的一个侧面上，与用于读/写信号的焊接垫片分开。该分开的焊接垫被电耦接至滑块主体内的将要接地的部件。一布置在悬架上的单独导体(223)(例如，迹线、挠性电路等)可通过金球焊接电耦接至所述分开的焊接垫。所述导体在硬盘驱动器装置中还被接地(例如，通过前置放大器)。使用分开的焊接垫和迹线可不需要使用导电粘合剂通过其附接至滑块的舌片而将滑块电接地。

公开(公告)号：CN101276598A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810096324.4

申请日：2008-03-16

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： Y·付 ,  Q·曾 ,  E·T·查 ,  H·田

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  G11B5/48

CPC classification number: G11B5/455 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/5582

Abstract: 提供了一种用于制造在飞行期间(例如，头－盘接触)具有最小化动态响应和空气支承共振的头万向架组件装置的方法，因而使所需飞行高度的一致性中的干扰被最小化。实施例中头万向架组件可以包括滑块的至少一个空气支承面和至少一个悬臂组件，其中单独模制滑块的至少一个空气支承面和至少一个悬臂组件。另外，将滑块的至少一个空气支承面中的一个和至少一个悬臂组件中的一个配对用以最小化空气支承共振和系统动态响应。

公开(公告)号：CN1640601A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN200410082070.2

申请日：2004-12-19

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： M·赫尔南德兹 ,  E·查 ,  H·田

IPC: B23K1/06 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/06 ,  B23K2101/36 ,  H01L2224/16 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/082

Abstract: 根据本发明的一个实施例，提供一种改进的方法和装置。在一个实施例中，提供金球，并使用一个利用真空吸力拾取每个金球的支架。所述球随后被放置为挨着所所期望的焊点，并通过振动使球和焊点的部分熔化。

公开(公告)号：CN1881456A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：CN200610092735.7

申请日：2006-05-17

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： J·L·王 ,  H·M·周 ,  C·H·阮 ,  Y·付 ,  H·田

IPC: G11B21/16 ,  G11B5/48

CPC classification number: G11B5/4826

Abstract: 本发明揭示了一种用于硬盘驱动器的万向架设计。在一个实施方式中，通过由一对万向架支杆连接到悬体上的万向架十字杆支承万向架舌片。将一对接地垫安装在万向架舌片的前沿的每一侧上。将第一限动器片连接到万向架舌片的前沿并且将第二限动器片连接到万向架舌片的后沿。在后沿限动器片的每一侧上的切口增加舌片的强度。一个或多个断流器允许滑动器电连接到万向架舌片的相反侧上的焊接垫。在万向架十字杆和万向架舌片的接合点上的倾斜槽可以减轻在万向架上的应力。

公开(公告)号：CN1684146A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200410095733.4

申请日：2004-11-12

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： H·田 ,  T·卡米加瓦 ,  E·T·查

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21

CPC classification number: G11B5/6005 ,  G11B5/6082

Abstract: 公开了一种改进的浮动块设计。浮动块的宽度可小于1.0毫米，浮动块的长度大于0.85毫米。浮动块的厚度为0.23毫米。浮动块的气浮表面具有位于前缘的双重U形磁道。双重主压缩式防震垫从气浮表面的后缘延伸，外侧的两个压缩式防震垫横跨主压缩式防震垫。

公开(公告)号：CN101025931A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710006172.X

申请日：2007-01-26

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： H·田 ,  上釜健宏 ,  E·T·查

IPC: G11B5/60 ,  G11B5/58

Abstract: 公开了一种改进的滑块设计。该滑块的宽度小于0.7mm。该滑块可具有0.18mm的厚度和0.85mm的长度。该滑块的空气轴承表面在其前缘上可具有两排U形轨道。被两个外压缩垫横跨的两排主压缩垫从空气轴承表面的后缘伸出。

公开(公告)号：CN1726534A

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN200380105843.8

申请日：2003-10-14

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： E·查 ,  P·-K·王 ,  H·田 ,  M·赫南德兹 ,  Y·-S·汤 ,  Y·傅 ,  B·胡

IPC: G11B5/60

CPC classification number: B24B37/00 ,  B24D18/00 ,  G11B5/3116

Abstract: 本发明披露了一种用于将滑块(201)电耦接至地线的方法和装置。在一个实施例中，焊接垫(227)布置在滑块主体的一个侧面上，与用于读/写信号的焊接垫片分开。该分开的焊接垫被电耦接至滑块主体内的将要接地的部件。一布置在悬架上的单独导体(223)(例如，迹线、挠性电路等)可通过金球焊接电耦接至所述分开的焊接垫。所述导体在硬盘驱动器装置中还被接地(例如，通过前置放大器)。使用分开的焊接垫和迹线可不需要使用导电粘合剂通过其附接至滑块的舌片而将滑块电接地。