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公开(公告)号:CN103824568B
公开(公告)日:2018-01-30
申请号:CN201210465887.2
申请日:2012-11-16
CPC classification number: G11B5/3173 , G11B5/102 , G11B5/314 , G11B2005/0021
Abstract: 本发明公开一种用于热辅助磁头滑动块,包括:衬底,衬底具有光源模块以及面向磁性记录媒介表面的空气承载面;读部分,读部分具有读元件;以及写部分,写部分包括写元件、用于引导由光源模块产生的光的波导路,以及设置于写元件和波导路附近的等离子体激元单元,等离子体激元单元具有近场光产生表面以传播近场光至空气承载面。其中,读部分的媒介面向表面上覆盖具有第一厚度和第一光吸收系数的第一表层,写部分的媒介面向表面上覆盖具有第二厚度和第二光吸收系数的第二表层,其中,第二厚度大于第一厚度,第二光吸收系数小于第一光吸收系数。本发明能保护写部分并提高读部分的读取性能。本发明还公开了磁头折片组合、硬盘驱动器及制造方法。
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公开(公告)号:CN103824568A
公开(公告)日:2014-05-28
申请号:CN201210465887.2
申请日:2012-11-16
CPC classification number: G11B5/3173 , G11B5/102 , G11B5/314 , G11B2005/0021
Abstract: 本发明公开一种用于热辅助磁头滑动块,包括:衬底,衬底具有光源模块以及面向磁性记录媒介表面的空气承载面;读部分,读部分具有读元件;以及写部分,写部分包括写元件、用于引导由光源模块产生的光的波导路,以及设置于写元件和波导路附近的等离子体激元单元,等离子体激元单元具有近场光产生表面以传播近场光至空气承载面。其中,读部分的媒介面向表面上覆盖具有第一厚度和第一光吸收系数的第一表层,写部分的媒介面向表面上覆盖具有第二厚度和第二光吸收系数的第二表层,其中,第二厚度大于第一厚度,第二光吸收系数小于第一光吸收系数。本发明能保护写部分并提高读部分的读取性能。本发明还公开了磁头折片组合、硬盘驱动器及制造方法。
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公开(公告)号:CN103137140A
公开(公告)日:2013-06-05
申请号:CN201110377846.3
申请日:2011-11-24
Applicant: 新科实业有限公司
IPC: G11B5/187
Abstract: 本发明公开了一种用于热促进磁头的光源芯片的制造方法,包括步骤:(a)提供一具有表面镀膜的光源条;(b)在所述光源条的预定位置上通过蚀刻形成若干盲孔,所述盲孔具有在所述表面镀膜上挖空的顶部以及在所述光源条上挖空的底部,所述盲孔在其顶部具有第一最大宽度;以及(c)利用一切割机器沿相邻的两个盲孔切割所述光源条。其中,所述切割机器具有一切割部件,所述切割部件具有第二最大宽度,所述第二最大宽度小于所述盲孔的第一最大宽度,从而无需接触所述盲孔的侧边缘切下独立的光源芯片。该方法得到的光源芯片具有光滑的边缘,表面没有裂痕,而且,形成于其上的表面镀膜不易剥落。
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公开(公告)号:CN103325389B
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201310064317.7
申请日:2013-02-28
CPC classification number: G11B5/3116 , G02B6/4208 , G11B5/105 , G11B5/1278 , G11B5/314 , G11B5/6088 , G11B2005/0021
Abstract: 本发明提供一种热辅助磁记录头、磁头万向节组件、磁头臂组件、磁盘单元和光传输单元。本发明的热辅助磁记录头包括:激光光源,具有发射面,激光从发射面发射;波导,具有芯和包层,从激光光源发射的激光在芯中传播,包层包围芯;磁极;以及等离子体激元发生器。芯和包层分别具有面向发射面的端面,包层的端面抑制激光向激光光源返回。
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公开(公告)号:CN103325389A
公开(公告)日:2013-09-25
申请号:CN201310064317.7
申请日:2013-02-28
CPC classification number: G11B5/3116 , G02B6/4208 , G11B5/105 , G11B5/1278 , G11B5/314 , G11B5/6088 , G11B2005/0021
Abstract: 本发明提供一种热辅助磁记录头、磁头万向节组件、磁头臂组件、磁盘单元和光传输单元。本发明的热辅助磁记录头包括:激光光源,具有发射面,激光从发射面发射;波导,具有芯和包层,从激光光源发射的激光在芯中传播,包层包围芯;磁极;以及等离子体激元发生器。芯和包层分别具有面向发射面的端面,包层的端面抑制激光向激光光源返回。
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