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公开(公告)号：CN101740709B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN200910221863.0
申请日：2009-11-18
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供使用焊锡膏在封装基板上装配光半导体元件而构成的光半导体装置。光半导体装置包含：在主面上具有下垫板的封装基板、以及与下垫板焊锡接合的光半导体元件。封装基板的基体材料使用陶瓷。基板设有贯通其基体材料和下垫板的多个贯通孔。各个贯通孔具有露出基体材料的陶瓷的侧壁。各个贯通孔的开口直径为40μm以上100μm以下，并且，多个贯通孔的开口面积的合计为包含被焊锡材料堵住的贯通孔在内的光半导体元件和下垫板的接合区域的面积的50％以下。各个贯通孔的形成有光半导体元件和下垫板的接合部的一侧的上端部被焊锡材料堵住。在回流焊处理中，焊锡膏中包含的溶剂漰沸而使光半导体元件飞溅。上述光半导体装置能够防止这种情况。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101604722B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200910146565.X
申请日：2009-06-08
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/52 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置，所述半导体发光装置通过半导体发光元件和荧光体的组合来放射出与该半导体发光元件波长不同的光，能够可靠地发现存在于半导体发光元件的密封树脂内的气泡，并通过将内部存在有气泡的不合格产品去除来可靠地阻止其流出到市场中。设有贯通孔的下部基板和设有比所述贯通孔大的贯通孔的上部基板通过绝缘性粘接层贴合在一起，在由两个贯通孔所形成的凹部内的下部基板的贯通孔区域中配置半导体发光元件；以一体地覆盖上部基板的内周面和下部基板的上表面的方式配置透光性树脂部(15)；在凹部内的除了配置有所述透光性树脂部的区域以外的区域中，以覆盖半导体发光元件的方式配置含有荧光体(19)的透光性树脂(18)。
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公开(公告)号：CN101651136A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200910160581.4
申请日：2009-08-10
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 近藤亮介
IPC: H01L25/075 , H01L23/498 , H01L23/49 , H01L33/00
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2924/07802 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了半导体发光装置。本发明的课题是，在仅上表面设有电极的多个半导体发光元件串联连接而成的半导体发光装置中，可通过提高焊线相对于半导体发光元件的电极的接合强度来提升对于外部应力的可靠性，且通过抑制半导体发光元件的电极面积的扩大来确保良好的光发出效率。作为解决手段，在绝缘基板上设置由导体图案构成的反射图案(11)、供电图案(9)和中继图案(10)，利用以中继图案(10)作为中继点而连接的2根焊线，来电连接三个半导体发光元件中相互邻接的两个半导体发光元件的极性互不相同的电极，并且半导体发光元件的电极与焊线之间的接合都是经由球焊部来进行的。
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公开(公告)号：CN101651136B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200910160581.4
申请日：2009-08-10
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
Inventor： 近藤亮介
IPC: H01L25/075 , H01L23/498 , H01L23/49 , H01L33/00
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2924/07802 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了半导体发光装置。本发明的课题是，在仅上表面设有电极的多个半导体发光元件串联连接而成的半导体发光装置中，可通过提高焊线相对于半导体发光元件的电极的接合强度来提升对于外部应力的可靠性，且通过抑制半导体发光元件的电极面积的扩大来确保良好的光发出效率。作为解决手段，在绝缘基板上设置由导体图案构成的反射图案(11)、供电图案(9)和中继图案(10)，利用以中继图案(10)作为中继点而连接的2根焊线，来电连接三个半导体发光元件中相互邻接的两个半导体发光元件的极性互不相同的电极，并且半导体发光元件的电极与焊线之间的接合都是经由球焊部来进行的。
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公开(公告)号：CN101740709A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910221863.0
申请日：2009-11-18
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供使用焊锡膏在封装基板上装配光半导体元件而构成的光半导体装置。光半导体装置包含：在主面上具有下垫板的封装基板、以及与下垫板焊锡接合的光半导体元件。封装基板的基体材料使用陶瓷。基板设有贯通其基体材料和下垫板的多个贯通孔。各个贯通孔具有露出基体材料的陶瓷的侧壁。各个贯通孔的开口直径为40μm以上100μm以下，并且，多个贯通孔的开口面积的合计为包含被焊锡材料堵住的贯通孔在内的光半导体元件和下垫板的接合区域的面积的50％以下。各个贯通孔的形成有光半导体元件和下垫板的接合部的一侧的上端部被焊锡材料堵住。在回流焊处理中，焊锡膏中包含的溶剂漰沸而使光半导体元件飞溅。上述光半导体装置能够防止这种情况。
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公开(公告)号：CN101604722A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200910146565.X
申请日：2009-06-08
Applicant: 斯坦雷电气株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/52 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置，所述半导体发光装置通过半导体发光元件和荧光体的组合来放射出与该半导体发光元件波长不同的光，能够可靠地发现存在于半导体发光元件的密封树脂内的气泡，并通过将内部存在有气泡的不合格产品去除来可靠地阻止其流出到市场中。设有贯通孔的下部基板和设有比所述贯通孔大的贯通孔的上部基板通过绝缘性粘接层贴合在一起，在由两个贯通孔所形成的凹部内的下部基板的贯通孔区域中配置半导体发光元件；以一体地覆盖上部基板的内周面和下部基板的上表面的方式配置透光性树脂部(15)；在凹部内的除了配置有所述透光性树脂部的区域以外的区域中，以覆盖半导体发光元件的方式配置含有荧光体(19)的透光性树脂(18)。
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