公开(公告)号：CN101604722A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200910146565.X

申请日：2009-06-08

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 近藤亮介 ,  望月美香

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置，所述半导体发光装置通过半导体发光元件和荧光体的组合来放射出与该半导体发光元件波长不同的光，能够可靠地发现存在于半导体发光元件的密封树脂内的气泡，并通过将内部存在有气泡的不合格产品去除来可靠地阻止其流出到市场中。设有贯通孔的下部基板和设有比所述贯通孔大的贯通孔的上部基板通过绝缘性粘接层贴合在一起，在由两个贯通孔所形成的凹部内的下部基板的贯通孔区域中配置半导体发光元件；以一体地覆盖上部基板的内周面和下部基板的上表面的方式配置透光性树脂部(15)；在凹部内的除了配置有所述透光性树脂部的区域以外的区域中，以覆盖半导体发光元件的方式配置含有荧光体(19)的透光性树脂(18)。

公开(公告)号：CN101604722B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200910146565.X

申请日：2009-06-08

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 近藤亮介 ,  望月美香

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体发光装置，所述半导体发光装置通过半导体发光元件和荧光体的组合来放射出与该半导体发光元件波长不同的光，能够可靠地发现存在于半导体发光元件的密封树脂内的气泡，并通过将内部存在有气泡的不合格产品去除来可靠地阻止其流出到市场中。设有贯通孔的下部基板和设有比所述贯通孔大的贯通孔的上部基板通过绝缘性粘接层贴合在一起，在由两个贯通孔所形成的凹部内的下部基板的贯通孔区域中配置半导体发光元件；以一体地覆盖上部基板的内周面和下部基板的上表面的方式配置透光性树脂部(15)；在凹部内的除了配置有所述透光性树脂部的区域以外的区域中，以覆盖半导体发光元件的方式配置含有荧光体(19)的透光性树脂(18)。