公开(公告)号：CN118830092A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202380025532.8

申请日：2023-02-14

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 平间聪 ,  河野圭真 ,  市川幸治 ,  神原大蔵 ,  堀尾直史

IPC: H01L33/36 ,  H01L33/08 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62

Abstract: 一种半导体发光元件(10)，其包括：绝缘性或半绝缘性的基板(11)；发光功能层(15)，其在基板(11)上依次层叠了第一极性的第一半导体层(12)、发光层(13)、第二极性的第二半导体层(14)而形成；绝缘膜(25)，其覆盖发光功能层(15)；设置在绝缘膜(25)上的第一焊盘电极(28B)和第二焊盘电极(28A)以及至少一个中间焊盘(29)，第一焊盘电极(28B)和第二焊盘电极(28A)分别与第一半导体层(12)和第二半导体层(14)电连接，至少一个中间焊盘(29)与发光功能层(15)电绝缘；焊盘分离槽(GP)，将第一焊盘电极(28B)、第二焊盘电极(28A)及中间焊盘(29)分别隔开，并且使绝缘膜(25)露出。

公开(公告)号：CN110021587B

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN201811453144.7

申请日：2018-11-30

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 东野二郎 ,  平间聪 ,  野泽翔 ,  石河裕之

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明涉及发光装置。提供半导体装置，可防止对半导体元件布置的布线的断线，并且是高寿命且高品质。该半导体装置具有：搭载基板；多个发光元件，它们并列设置在搭载基板上；波长转换板，其配置在多个发光元件上；以及多个凸块，它们配置在搭载基板上，与波长转换板的侧面抵接而对波长转换板的位置进行定位。

公开(公告)号：CN110021587A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201811453144.7

申请日：2018-11-30

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 东野二郎 ,  平间聪 ,  野泽翔 ,  石河裕之

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/50

Abstract: 本发明涉及发光装置。提供半导体装置，可防止对半导体元件布置的布线的断线，并且是高寿命且高品质。该半导体装置具有：搭载基板；多个发光元件，它们并列设置在搭载基板上；波长转换板，其配置在多个发光元件上；以及多个凸块，它们配置在搭载基板上，与波长转换板的侧面抵接而对波长转换板的位置进行定位。