一种微流控芯片键合装置

    公开(公告)号:CN117558652B

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202311448653.1

    申请日:2023-11-02

    Applicant: 扬州大学

    Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片键合装置,涉及微流控技术领域,其包括包括主体箱,主体箱的前后两端均设有至少一个第一安装口,主体箱经第一安装口连接有键合组件,键合组件包括固定连接在主体箱内的键合电机和下盖,键合电机上连接有键合轴,键合轴上连接有上盖,下盖相对上盖的一端套接在键合轴上,上盖和下盖内上均固定连接有夹持支撑板,夹持支撑板的中心固定有支撑部,支撑部四周的夹持支撑板上均开有滑动槽,夹持支撑板经滑动槽滑动连接有夹持块,相对设置的两个夹持块做相向或相背运动;本发明能实现芯片本体的定位夹持,方便键合。

    一种微流控芯片键合装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117558652A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202311448653.1

    申请日:2023-11-02

    Applicant: 扬州大学

    Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片键合装置,涉及微流控技术领域,其包括包括主体箱,主体箱的前后两端均设有至少一个第一安装口,主体箱经第一安装口连接有键合组件,键合组件包括固定连接在主体箱内的键合电机和下盖,键合电机上连接有键合轴,键合轴上连接有上盖,下盖相对上盖的一端套接在键合轴上,上盖和下盖内上均固定连接有夹持支撑板,夹持支撑板的中心固定有支撑部,支撑部四周的夹持支撑板上均开有滑动槽,夹持支撑板经滑动槽滑动连接有夹持块,相对设置的两个夹持块做相向或相背运动;本发明能实现芯片本体的定位夹持,方便键合。

Patent Agency Ranking