公开(公告)号：CN1212201A

公开(公告)日：1999-03-31

申请号：CN98102953.1

申请日：1998-05-28

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 阿部雅治 ,  宝来茂 ,  山本博司 ,  中村恭一 ,  佐佐木修

IPC: B29C45/03 ,  B29C45/73

CPC classification number: B29C45/4225 ,  B29C45/0013 ,  B29C45/7207

Abstract: 一种注模成型设备,包括:一个压注机,一个有型腔的模具组件;包括多个夹头的夹持件,夹头适于伸进和退出模具组件的张开模具之间的区域;模塑产品在所述型腔中进行初步冷却,然后取出进一步冷却;所述夹头数目与所述型腔数目之比设定为不小于每个夹头操作时间与所述模具操作时间之比;及一种利用该设备对热塑树脂和无机填料组成的模塑材料进行注模成型的方法。本发明注模成型设备及方法用于生产尺寸精度要求高的物品。

公开(公告)号：CN101460404B8

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200680054891.2

申请日：2006-06-06

Applicant: 日东电工株式会社 ,  户田工业株式会社

Inventor： 山本一美 ,  阿部雅治 ,  山本惠久 ,  西本一志 ,  土手智博 ,  五十岚一雅 ,  池村和弘 ,  惠藤拓也 ,  多田雅孝 ,  冈山克巳 ,  小林薰

IPC: C08L63/00 ,  C01G49/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。

公开(公告)号：CN101460404B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200680054891.2

申请日：2006-06-06

Applicant: 日东电工株式会社 ,  户田工业株式会社

Inventor： 山本一美 ,  阿部雅治 ,  山本惠久 ,  西本一志 ,  土手智博 ,  五十岚一雅 ,  惠藤拓也 ,  多田雅孝 ,  冈山克巳 ,  小林薰

IPC: C08L63/00 ,  C01G49/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C01G49/0018 ,  C01G49/0063 ,  C01G49/0072 ,  C01P2002/32 ,  C01P2002/50 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/53 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/14 ,  C01P2006/22 ,  C01P2006/42 ,  C01P2006/80 ,  C04B35/2625 ,  C04B35/265 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/62685 ,  C04B35/62695 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/528 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5472 ,  C04B2235/763 ,  C04B2235/79 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C09C1/24 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。

公开(公告)号：CN101460404A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200680054891.2

申请日：2006-06-06

Applicant: 日东电工株式会社 ,  户田工业株式会社

Inventor： 山本一美 ,  阿部雅治 ,  山本惠久 ,  西本一志 ,  土手智博 ,  五十岚一雅 ,  惠藤拓也 ,  多田雅孝 ,  冈山克巳 ,  小林薰

IPC: C01G49/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C01G49/0018 ,  C01G49/0063 ,  C01G49/0072 ,  C01P2002/32 ,  C01P2002/50 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/53 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/14 ,  C01P2006/22 ,  C01P2006/42 ,  C01P2006/80 ,  C04B35/2625 ,  C04B35/265 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/62685 ,  C04B35/62695 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/528 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5472 ,  C04B2235/763 ,  C04B2235/79 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C09C1/24 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。