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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104797360A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380060057.4
申请日：2013-10-01
Applicant: 户田工业株式会社
IPC: B22F1/02 , B22F1/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09
CPC classification number: H05K1/095 , B22F1/0018 , B22F1/025 , B82Y30/00 , C08K3/08 , C08K7/18 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/0843 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H05K3/321 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明涉及银混合铜粉、其制造方法、含有该银混合铜粉的导电性膏、导电性粘合剂、导电性膜和电气回路，该银混合铜粉的特征在于：在铜粉的表面附着有银微粒粉末，铜粉的平均粒径(D50)和银微粒的平均粒径(DSEM)之比(D50/DSEM)为3～400的范围，并且铜粉和银微粒的振实密度之比为0.5～1.5的范围。本发明的银混合铜粉可以通过使用具有特定的平均粒径和振实密度的铜粉和银微粒，混合搅拌铜粉末和银微粒粉末，使银微粒粉末附着在铜粉末的颗粒表面而得到，其导电性、导电性和耐迁移性优异。
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公开(公告)号：CN104010752A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201280062600.X
申请日：2012-12-21
Applicant: 户田工业株式会社
IPC: B22F9/24 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/14
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B22F2304/054 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/22
Abstract: 本发明涉及低温烧结性优异的银微粒及其制造方法、以及含有该银微粒的导电性糊、导电性膜和电子器件。制备使用硝酸银和一种以上的水溶性或水可溶性的碳原子数为2～4的脂肪族胺制得的硝酸银的胺配位化合物的醇溶液(A液)，与上述A液分别地制备溶解有抗坏血酸或异抗坏血酸和卤化物的水溶液(B液)，使用静止型混合机将上述A液和上述B液混合，将得到的混合物添加到装有水的容器中，进行搅拌，之后，将所得到的银微粒洗净、干燥，在该银微粒的制造方法中，通过在B液中添加相对于1摩尔硝酸银为1.6×10－3摩尔以上的卤化物，所得到的银微粒的浆料变成凝集体系，之后的洗净变得容易，因此，能够得到碳量为0.25重量％以下的低温烧制优异的银微粒。
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公开(公告)号：CN103702786B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201280036601.7
申请日：2012-07-26
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0018 , B82Y30/00
Abstract: 本发明提供适合作为能够低温烧制的导电性膏等的原料的银微颗粒以及含有该银微颗粒的导电性膏、导电性膜和电子器件。本发明的银微颗粒的特征在于，通过X射线衍射得到的米勒指数（111）和（200）的微晶直径之比[微晶直径DX（111）／微晶直径DX（200）]为1.40以上。
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公开(公告)号：CN104080561A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201380007258.8
申请日：2013-01-31
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2301/255 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/22
Abstract: 本发明涉及热收缩性和低温烧结性优异、并且在基板上形成的电极、电路图案中的填充性优异的平均粒径30～100nm的银微粒及其制造方法以及含有该银微粒的导电性膏、导电性膜和电子设备。银微粒的制造方法为，使用硝酸银和高分子保护剂制备水溶液(A液)，与上述A液分别地制备溶解还原剂和低分子保护剂得到的水溶液(B液)，在上述A液中滴加上述B液，使其还原析出，得到银微粒，对该银微粒进行分离、清洗、干燥，在该银微粒的制造方法中，将在上述A液中滴加上述B液时的混合溶液的温度控制在40℃以下，并且通过真空冻结干燥进行干燥工序，由此得到银微粒，尽管得到的银微粒为平均粒径30～100nm的微粒，但具有3.0g/cm3以上的高的振实密度，因此，在基板上形成的电极、电路图案中的填充性优异。
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公开(公告)号：CN103702786A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201280036601.7
申请日：2012-07-26
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0018 , B82Y30/00
Abstract: 本发明提供适合作为能够低温烧制的导电性膏等的原料的银微颗粒以及含有该银微颗粒的导电性膏、导电性膜和电子器件。本发明的银微颗粒的特征在于，通过X射线衍射得到的米勒指数（111）和（200）的微晶直径之比[微晶直径DX（111）/微晶直径DX（200）]为1.40以上。
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