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公开(公告)号：CN112542198B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN201910893821.5
申请日：2019-09-20
申请人： 成都辰显光电有限公司
摘要： 本发明公开了一种移位寄存器和显示面板，移位寄存器包括移位模块，移位模块用于根据时钟信号对触发信号进行移位并输出第一移位信号；反向模块，反向模块用于对第一移位信号进行反向并输出第二移位信号；移位寄存器用于输出第一移位信号和第二移位信号。本发明实施例提供的技术方案，有利于显示面板窄边框的实现，进而提高显示面板的屏占比，有利于全面屏的实现。
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公开(公告)号：CN111243999B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201811446286.0
申请日：2018-11-29
申请人： 成都辰显光电有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/68 , H01L27/15
摘要： 本申请提供了一种微元件的转移装置及转移方法，转移装置用于将第一基板上的多个微元件转移至第二基板；其中，第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设有多个微元件；转移装置包括：转运组件，用于获取并转运第一基板和第二基板中的一个，将第一基板和第二基板对位放置，第一基板上的第一表面与第二基板相对；剥离组件，用于将微元件与第一基板剥离，以使微元件转移至第二基板。本申请转移装置可实现微元件的大批量的精确转移。
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公开(公告)号：CN111463330B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN201910108360.6
申请日：2019-01-18
申请人： 成都辰显光电有限公司
摘要： 本发明公开一种微型发光二极管芯片及其制造方法与转移方法，属于半导体技术领域。该微型发光二极管芯片包括N电极、P电极层，以及依次层叠设置的N型氮化镓层、发光层和P型氮化镓层，N电极和P电极之一为尖端状电极、另一为平面电极，从而使得本发明的微型发光二极管芯片的结构上不是呈常见的长方体，可以将尖端状电极接插至承接基底后实现巨量转移。相对平整的整个平面，尖端状电极由于体型尖细其接插至承接基底后可以被承接基底上的金属块握持，而不会轻易脱离，从而可以在未加热焊接的情况下实现巨量转移，即将微型发光二极管芯片接插至承接基底的过程中不需要加热。
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公开(公告)号：CN113838991A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202010511671.X
申请日：2020-06-08
申请人： 成都辰显光电有限公司
摘要： 本申请涉及一种显示面板和显示装置。显示面板包括驱动基板、反射杯结构、发光单元、第一封装层和第二封装层。反射杯结构包括间隔设置的多个收纳腔。发光单元设置收纳腔中。第一封装层和第二封装层用于封装发光单元。反射杯结构可以形成间隔不同颜色的发光单元的重要屏障，抑制发光单元的串光、串色。由于所述第一封装层的折射率小于所述第二封装层的折射率，因此由第一封装层经过第一封装层和第二封装层的接触界面进入第二封装层的光的出射角小于临界角，减少了光线横向传播到达其他结构而被吸收的比例，从而提高了显示面板的光取出效率。
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公开(公告)号：CN110416243B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201910683283.7
申请日：2019-07-26
申请人： 成都辰显光电有限公司
摘要： 本发明公开了一种显示面板及其制作方法，显示面板包括衬底以及位于衬底上的多个第一发光器件、多个第二发光器件和多个第三发光器件，第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件的发光颜色不同；第一发光器件和第二发光器件外延生长于衬底上，第三发光器件键合于衬底上。通过本发明的技术方案，降低了激光剥离工艺和键合工艺对显示面板制作良率的影响，降低了巨量转移时的键合对位难度，实现了显示面板，尤其是微显示面板的彩色化显示。
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公开(公告)号：CN111326608B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201811536942.6
申请日：2018-12-14
申请人： 成都辰显光电有限公司
IPC分类号： H01L33/00 , H01L23/00 , H01L23/488
摘要： 本发明提供了一种发光器件、发光器件的制作方法及显示装置，该发光器件包括：驱动背板；至少一组驱动电极，设置在所述驱动背板上，其中每组驱动电极包括第一驱动电极和第二驱动电极；外延层，位于所述至少一组驱动电极远离所述驱动背板的一侧；至少一组金属电极，位于所述外延层接近所述驱动背板的一侧，每组金属电极包括第一金属电极和第二金属电极，其中，所述第一金属电极和所述第二金属电极分别与对应的第一驱动电极和第二驱动电极相连，所述驱动背板在所述第一驱动电极和所述第二驱动电极之间的位置上设置有贯穿所述驱动背板的通孔，用以通入气体。
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公开(公告)号：CN112635339A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201910906483.4
申请日：2019-09-24
申请人： 成都辰显光电有限公司
摘要： 本发明提供一种Micro‑LED的测试电路、装置和方法，该测试电路包括：第一金属引线、第二金属引线、第一测试电极和第二测试电极；第一金属引线与晶圆的LED的阳极连接，并延伸至晶圆的外延片或者发光区域的外侧；第二金属引线与晶圆的LED的阴极连接，并延伸至晶圆的外延片或者发光区域的外侧；第一测试电极位于第一金属引线的延伸段上；第二测试电极位于第二金属引线的延伸段上；当第一测试电极和第二测试电极分别与外部测试设备电连接时，对晶圆的LED进行批量测试。本发明能够解决晶圆的LED测试效率低下的技术问题，实现对晶圆LED的批量测试，显著地提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN112582343A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910936701.9
申请日：2019-09-29
申请人： 成都辰显光电有限公司
摘要： 本申请公开了一种生长基板及微元件的转移方法，所述生长基板包括：透明衬底；多个微元件，形成于所述透明衬底一侧，且多个所述微元件间隔设置；多个透明间隔件，相邻所述微元件之间的间隔内设置有所述透明间隔件，其中，在激光照射作用下，所述微元件与所述透明衬底脱离，而所述透明间隔件与所述透明衬底不脱离。通过上述方式，本申请能够在激光剥离后使微元件不全部陷入键合胶层中。
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公开(公告)号：CN112578307A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910934301.4
申请日：2019-09-29
申请人： 成都辰显光电有限公司
摘要： 本申请提供一种发光器件测试装置、系统及测试方法，发光器件测试装置中包括驱动基板和多个用于与待测发光器件的电极端电性接触的测试电极；驱动基板中设置有与所述测试电极对应的驱动开关，所述测试电极与所述驱动开关电性连接；所述驱动基板还设置有与所述测试电极对应的柔性凸垫，所述测试电极设置于所述柔性凸垫上，利用该发光器件测试装置对待测发光器件进行测试时，柔性凸垫使测试电极与待测发光器件的电极端电性接触，远离驱动基板表面且对相互接触作用进行缓冲，提高了电性接触的可靠性，进而提高了测试可靠性。
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公开(公告)号：CN112151567A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910580227.0
申请日：2019-06-28
申请人： 成都辰显光电有限公司
IPC分类号： H01L27/15
摘要： 本发明公开了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。该显示面板包括：驱动背板；发光二极管阵列层，位于驱动背板上，发光二极管阵列层包括多个发光二极管；挡墙，位于相邻的发光二极管之间，挡墙限定出多个容纳部，容纳部用于容纳发光二极管；封装层，设置于发光二极管阵列层远离驱动背板的一侧，封装层包括多个封装单元，各封装单元通过黑矩阵隔离，封装单元与发光二极管对应设置；其中，至少一个封装单元中分布有散光粒子。根据本发明实施例的显示面板，能够降低纱窗效应，提高画面显示效果。
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