一种用于裸芯片的双组份导热凝胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN116855226A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202311053157.6

    申请日:2023-08-21

    摘要: 本发明公开了一种用于裸芯片的双组份导热凝胶及其制备方法,该界面材料以含烯基的聚硅氧烷树脂混合物、甲基聚硅氧烷树脂混合物、带长碳链及烷氧基的反应型处理剂、聚二甲基氢硅氧烷交联剂、Pt催化剂、导热粉体复配混合均匀制备双组份导热界面材料,可用于裸芯片和散热器之间的界面传热,具有优异的导热性和电绝缘性、极低的热阻,良好的挤出性,导热界面层具有极佳的润湿性、良好的柔韧性、较小的BLT、优异的本体强度、较低的蠕变性能、同裸芯片优异的压敏黏附性。芯片和散热组件经老化后,双组份导热界面材料不出现滑移和开裂、同芯片界面接触良好不分离,不被挤出传热界面,老化后热阻变化<20%。

    一种有机硅重剥离调节剂及其制备和应用

    公开(公告)号:CN117143520A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202311072901.7

    申请日:2023-08-24

    摘要: 本发明涉及有机硅离型剂技术领域,特别涉及一种用于有机硅离型剂的重剥离调节剂的制备和应用方法。本发明提供一种有机硅重剥离调节剂,其组分包括:改性乙烯基MQ树脂60~80重量份、稀释剂10~30重量份、抑制剂1~2重量份和乙烯基聚硅氧烷5~10重量份;其中,所述抑制剂为炔醇低聚物;所述改性乙烯基MQ树脂采用下述方法制得:在乙烯基MQ树脂中加入六甲基二硅氮烷和醇类物质,于40~60℃下通过水解缩合反应制得所述改性乙烯基MQ树脂。本发明采用自合成的改性乙烯基MQ树脂,控制MQ树脂的构型,提高添加重剥离力调节剂后离型剂的离型力稳定性,保持较高的残余粘着率;制得的离型保护膜离型力老化爬升较低。