Invention Grant
- Patent Title: 一种有机硅发泡组合物及由该发泡组合物制备的有机硅多孔发泡材料
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Application No.: CN201710010946.XApplication Date: 2017-01-06
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Publication No.: CN108276774BPublication Date: 2021-03-09
- Inventor: 陶云峰 , 史亚杰 , 张先银 , 赵阳 , 徐燕芬 , 金浪 , 樊宗全 , 姚红宇 , 张程夕 , 方辉 , 陈群跃
- Applicant: 成都拓利科技股份有限公司 , 中国民航科学技术研究院
- Applicant Address: 四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿区)南二路578;
- Assignee: 成都拓利科技股份有限公司,中国民航科学技术研究院
- Current Assignee: 成都拓利科技股份有限公司,中国民航科学技术研究院
- Current Assignee Address: 四川省成都市经济技术开发区(龙泉驿区)南二路578;
- Agency: 北京卓恒知识产权代理事务所
- Agent 唐曙晖
- Main IPC: C08L83/07
- IPC: C08L83/07 ; C08L83/04 ; C08L83/05 ; C08K3/22 ; C08J9/02 ; C08J3/24
Abstract:
本发明涉及一种就地成型或可预制成型的有机硅发泡组合物及由该发泡组合物制备的多孔发泡有机硅材料，所述有机硅发泡组合物包括：A、基础胶料；B、含氢交联剂；C、至少一种含有羟基的物质；D、第八族过渡金属化合物催化剂。由上述发泡组合物制备的多孔发泡有机硅材料能够满足机场跑道端特性材料拦阻系统(EMAS)的要求。
Public/Granted literature
- CN108276774A 一种有机硅发泡组合物及由该发泡组合物制备的有机硅多孔发泡材料 Public/Granted day:2018-07-13
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