专利检索 ap:("意法半导体(格勒诺布尔2)公司" OR "意法半导体股份有限公司" OR "意法半导体(鲁塞)公司" OR "意法半导体 (ALPS) 有限公司") AND inv:"A·戴尼" 第 1 页

1.

发明公开
漂移补偿审中-实审

公开(公告)号：CN113300677A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202110197980.9

申请日：2021-02-22

申请人： 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 , 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(鲁塞)公司 , 意法半导体 (ALPS) 有限公司

发明人： B·马尔尚 , H·奎里诺·德卡瓦洛 , A·戴尼 , D·曼加诺

IPC分类号： H03F1/30 , H03F1/32

摘要： 本公开内容涉及漂移补偿。本公开涉及一种电子设备，包括：第一电容器和石英晶体，串联地耦合在第一节点和第二节点之间；反相器，耦合在第一节点与第二节点之间；第一可变电容器，耦合在第一节点和第三节点之间；以及第二可变电容器，耦合在第二节点和第三节点之间。

2.

实用新型
电子设备有权

公开(公告)号：CN215601274U

公开(公告)日：2022-01-21

申请号：CN202120390240.2

申请日：2021-02-22

申请人： 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 , 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(鲁塞)公司 , 意法半导体 (ALPS) 有限公司

发明人： B·马尔尚 , H·奎里诺·德卡瓦洛 , A·戴尼 , D·曼加诺

IPC分类号： H03B5/04

摘要： 本公开的实施例涉及一种电子设备，该电子设备包括：第一电容器和石英晶体，串联地耦合在第一节点和第二节点之间；反相器，耦合在第一节点与第二节点之间；第一可变电容器，耦合在第一节点和第三节点之间；以及第二可变电容器，耦合在第二节点和第三节点之间。根据本公开的实施例的电子设备，由接收设备看到的漂移被减小。