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公开(公告)号：CN119893863A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411993259.0
申请日：2024-12-31
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明涉及一种高蚀刻因子管控方法、电路板生产方法及电路板，根据不同电路板酸性蚀刻要求，预先设定蚀刻量，所述蚀刻量为电路板铜厚的1.5倍以上，所述铜厚为电路板线路层设计厚度，所述蚀刻量为电路板图形抗蚀层线宽与蚀刻后线路的线宽的差值；在电路板酸性蚀刻的过程中，使蚀刻量达到电路板铜厚的1.5倍以上，就可以得到6‑9的高蚀刻因子，只需控制蚀刻量就可以完成蚀刻因子的控制，此时采用常规的蚀刻设备就可以完成该生产过程，无需使用带二流体真空蚀刻工艺的设备进行蚀刻，有效地降低了电路板的加工成本。
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公开(公告)号：CN115656789B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202211672512.3
申请日：2022-12-26
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明属于PCB技术领域，提供一种台阶焊盘结构及其测试方法，包括以下：台阶槽邦定IC增设引线及假焊盘；包括在台阶槽邦定IC的外侧铣槽位置增设引线，以及引线尾部增设假焊盘做测试点；台阶槽邦定IC测试文件设置；包括设置内层邦定IC测试文件与外层ET测试文件结合；台阶槽邦定IC测试工艺流程设置。本发明在台阶槽邦定IC铣槽位置增设引线及假焊盘，无论是采用外层揭盖后直接测试或者按内外层分歩方式测试，均可大幅提升测试效率，同时规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度，满足产品邦定要求。
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公开(公告)号：CN117769143A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311834950.X
申请日：2023-12-28
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种非金属化槽的控深方法及隔离器的制备方法，包括：将第一芯板和铜箔通过半固化片进行压合；对铜箔进行图形化，形成与非金属化槽形状相适配的铜箔图形；将第二芯板和铜箔远离第一芯板的一侧进行压合，使得第二芯板中非金属化槽与铜箔图形重叠；以铜箔图形为刻蚀阻挡层，对第二芯板进行激光控深，形成非金属化槽；刻蚀去除铜箔图形。本申请提供的一种非金属化槽的控深方法，在第二芯板的底部预设计铜箔图形，再以铜箔图形作为激光控深的刻蚀阻挡层的方式，能够精准形成非金属化槽，能有效满足密集非金属化槽的控深精度及非金属化槽底部到线路层的间距可加工到≧0.05mm的产品，可实现产品批量化生产。
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公开(公告)号：CN115529748A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211373170.5
申请日：2022-11-04
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明属于PCB技术领域，提供一种改善薄型PTFE介质结构层压涨缩的控制方法，包括以下步骤：内层资料分区铜皮设计—薄型支撑框制作—内层开料—烤板—无铅回流焊—产品装支撑框—内层前处理—内层线路—内层蚀刻—Cc打靶—内层蚀检—内层棕化—预叠铆合—层压—后流程。本发明可减少薄型PTFE介质结构蚀刻后内层图形的形变，并降低层压涨缩变化，有效提升内层图形孔位精度，由原来的孔位偏移≧0.15mm提升到孔位偏移≤0.05mm，使产品良率由50%提升到98%以上。
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公开(公告)号：CN111970856B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202010585550.X
申请日：2020-09-18
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明提供一种防止金属化半孔毛刺的加工方法，包括以下步骤：前处理→钻孔→锣半孔→贴蓝胶→蓝胶开窗→印湿膜→图形转型→湿膜显影→撕蓝胶→沉铜→一铜→外形图层→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后流程。所述锣半孔加工中，锣槽的长度视所需成排的半孔长度而确定，以第一个半孔外边沿向外延伸后流程成型所选铣刀直径等长的长度为起点，以最后一个半孔外边沿向外延伸流程成型所选铣刀直径等长的长度为终点，两点之间的距离为长槽长度。本发明可以有效防止金属化半孔毛刺的产生，且无需采用化学药水蚀刻除去毛刺而造成环境污染。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108551723B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201810364355.7
申请日：2018-04-20
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 中国科学院高能物理研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法，包括如下步骤：1)根据设计要求开料，即得原板；2)在步骤1)开料得到的原板上钻定位孔；3)将步骤1)处理后的原板覆盖干膜层，对干膜层曝光显影；4)将步骤3)处理后的原板进行铜窗蚀刻后褪干膜；5)在步骤4)处理后的原板上激光钻孔；6)在步骤5)处理后的原板上制备外层线路，并酸性蚀刻；7)对步骤6)处理后的原板表面电镀金。本发明提供了一种提高产品质量，提高加工方法的兼容性，降低加工难度的厚型气体电子倍增器用电路板的分区块无缝激光加工方法。
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公开(公告)号：CN108617099B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201810720082.5
申请日：2018-07-03
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种内置式螺母台阶孔PCB板快速加工方法，包括以下步骤：S1，按照规格准备基材完成开料操作，并按照内置式螺母台阶孔PCB板正常加工流程制作到电镀，完成图电锡后转钻孔工序钻内置式螺母台阶孔；S2，内置式螺母台阶孔设计：测量内置式螺母的上径、斜边长度和高度，计算出钻咀底部的角度，根据螺母的上径和钻咀底部的角度选择钻咀，根据螺母的高度设置内置式螺母台阶孔深度；S3，内置式螺母台阶孔加工：选择具有探深钻孔功能的钻机根据S2设计的内置式台阶孔设计参数完成钻孔；S4，完成内置式螺母台阶孔钻孔后转电镀蚀刻工艺继续生产，制备得到成品。本发明具有提高生产效率，节约生产成本，提高加工精准度等优点。
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公开(公告)号：CN109688732A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811602029.1
申请日：2018-12-26
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
CPC classification number: H05K3/423 , H05K1/0306
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电路板孔壁表面改性及金属化的加工方法，其特征在于，所述双面陶瓷板包括中间陶瓷层、以及设置在陶瓷层两侧的覆铜层；包括以下步骤：S1.陶瓷基材准备；S2.激光钻孔前预蚀刻开窗；S3.孔金属化，激光钻孔后进行化学沉铜。本发明采用覆铜的高温烧结陶瓷作为基础材料来加工，确保原始基铜有良好的附着力；同时可根据客户要求来选择适宜的铜箔厚度，降低后续电镀时间，最大化提高电镀效率。
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公开(公告)号：CN108981568A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201810720081.0
申请日：2018-07-03
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种光电PCB板金手指插头外型尺寸快速检测方法，包括以下步骤：S1，设备精度能力的选择；S2，扫码文件的制作；S3，首板资料的设计和制作；S4，金手指插头的外观尺寸检测；S5，目检确认。本发明光电PCB板金手指插头外型尺寸快速检测方法具有产品精度检测范围大，检测效率高，操作简单，节约成本投入等优点。
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公开(公告)号：CN108617099A
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201810720082.5
申请日：2018-07-03
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种内置式螺母台阶孔PCB板快速加工方法，包括以下步骤：S1，按照规格准备基材完成开料操作，并按照内置式螺母台阶孔PCB板正常加工流程制作到电镀，完成图电锡后转钻孔工序钻内置式螺母台阶孔；S2，内置式螺母台阶孔设计：测量内置式螺母的上径、斜边长度和高度，计算出钻咀底部的角度，根据螺母的上径和钻咀底部的角度选择钻咀，根据螺母的高度设置内置式螺母台阶孔深度；S3，内置式螺母台阶孔加工：选择具有探深钻孔功能的钻机根据S2设计的内置式台阶孔设计参数完成钻孔；S4，完成内置式螺母台阶孔钻孔后转电镀蚀刻工艺继续生产，制备得到成品。本发明具有提高生产效率，节约生产成本，提高加工精准度等优点。
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