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公开(公告)号：CN103118495B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310032432.6
申请日：2013-01-29
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/18
摘要： 本发明公开了一种PCB板制作工艺，包括如下步骤：（1）按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤；（2）在菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区；（3）通过曝光显影使封边区覆膜；（4）对显影后的PCB板按设计好电镀制程进行图形电镀；（5）对图形电镀后的PCB板进行退膜和后工序处理。该工艺制作简单，且在降低物料成本的同时可能有效减少铜、锡及金镍等金属的浪费，符合环保节能的生产要求，而且该工艺可能保证其产品的质量。
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公开(公告)号：CN103561543A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310572305.5
申请日：2013-11-13
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种PCB板沉槽加工方法。所述方法包括：在木质纤维板上制作一锣带，所述锣带的尺寸大于PCB板，且所述锣带的底部保持在同一水平；将所述PCB板置于所述锣带中；将所述木质纤维板置于数控机床加工平台上，控制所述数控机床的多个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内；同时控制所述多个主轴，利用所述多个主轴对应的铣刀在所述PCB板上加工沉槽。应用本发明技术方案，能够提高PCB板沉槽加工效率，控制所加工的沉槽公差在定制范围内。
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公开(公告)号：CN103118495A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310032432.6
申请日：2013-01-29
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/18
摘要： 本发明公开了一种PCB板制作工艺，包括如下步骤：（1）按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤；（2）在菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区；（3）通过曝光显影使封边区覆膜；（4）对显影后的PCB板按设计好电镀制程进行图形电镀；（5）对图形电镀后的PCB板进行退膜和后工序处理。该工艺制作简单，且在降低物料成本的同时可能有效减少铜、锡及金镍等金属的浪费，符合环保节能的生产要求，而且该工艺可能保证其产品的质量。
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公开(公告)号：CN102548066A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210027321.1
申请日：2012-02-08
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05B3/28
摘要： 本发明涉及一种PCB板表面处理工艺。所述工艺步骤如下：1）对PCB板进行除油、水洗；2）微蚀，使PCB铜表面粗化；3）采用浓度为2-4%的氨水对PCB板进行浸洗，配合超声波振动清洗；4）再次水洗后，除水并干燥；5）对PCB板的铜箔面进行有机覆膜处理；6）烘干。本发明所述工艺在PCB成型后的表面处理过程中增加超声波段配合氨水清洗的步骤，可有效去除PCB板表面的金属杂质，改善PCB板选择性化金、化银过OSP时金、银面上膜、发黑的问题，保证PCB板外观及终端客户上线焊锡品质，减少了PCB板不必要报废，提高生产品质，降低企业生产成本。
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公开(公告)号：CN103088396B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310032420.3
申请日：2013-01-29
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法，包括以下步骤：（1）将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置；（2）加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置；（3）启动加热装置，使备用槽内温度控制在65-70℃，2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l，关闭鼓风装置以停止空气搅拌；（4）药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。该方法实现在花费较低成本的情况下使铜槽药水污染度明显降低，药水重复使用，不仅使生产品质得到有效保证，同时大大减少废水处理的压力，从而实现PCB板生产过程中的节能环保。
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公开(公告)号：CN103088396A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310032420.3
申请日：2013-01-29
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法，包括以下步骤：（1）将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置；（2）加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置；（3）启动加热装置，使备用槽内温度控制在65-70℃，2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l，关闭鼓风装置以停止空气搅拌；（4）药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。该方法实现在花费较低成本的情况下使铜槽药水污染度明显降低，药水重复使用，不仅使生产品质得到有效保证，同时大大减少废水处理的压力，从而实现PCB板生产过程中的节能环保。
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公开(公告)号：CN102612276A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210064502.1
申请日：2012-03-13
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种多层HDI线路板的微孔制作工艺。该工艺包括以下步骤（1）芯板表面线路制作；（2）涂覆绝缘树脂；（3）压抗喷砂干膜；（4）开喷砂窗口；（5）喷砂蚀孔；（6）除抗喷砂干膜；（7）孔化镀铜，实现层间电气互连。所述工艺打破目前常规的CO2激光成孔的微孔制作方式，采用现有PCB表面处理设备喷砂机加工盲孔后再进行孔化电镀的方法，实现PCB板层间电气互连，改善微孔制作质量。采用本发明所述工艺制孔能够实现微孔叠孔互连和通孔表面再设焊接点，可以进一步提高内外层线路的布线密度，利于PCB板的小型化、高密度化及高可靠性。
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公开(公告)号：CN202022988U
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201120115446.0
申请日：2011-04-19
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种HDI线路板的微孔镀铜装置，该装置包括用于盛放镀铜液的槽体，槽体上方设有升降装置，槽体内两相对侧壁安装有超声波发生装置，槽体上沿安装有用于使整个槽体振动的气顶泵所述气顶泵对称设置于槽体两相对侧沿；槽体底部设置打气管，打气管与外部打气泵连接。本实用新型所述镀铜装置借助超声波发生装置使槽体内镀铜液形成很强的紊流状态，冲击和改变孔内溢流状态；再通过气顶泵振动带动整个槽体振动，消弱和消除孔内“层流”现象；通过打气管对镀铜槽药水进行有效循环，确保了运用普通垂直电镀工艺的微孔镀铜质量，使其可以满足HDI（高密度层间互联）线路板的微孔镀铜质量要求。减少了PCB板不必要报废，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN201967256U
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201120115425.9
申请日：2011-04-19
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/24
摘要： 本实用新型涉及一种PCB板喷锡锡液的除铜装置。所述除铜装置包括槽体，所述槽体内安装有加热管，所述加热管与加热控制器连接受加热控制器控制；槽体一端设置用于吸取锡液的搅拌泵，槽体上沿设置导流槽，搅拌泵出口连接导流槽，所述导流槽与槽体内腔相通；所述加热管安装于槽体底部及侧边。使用时，将待除铜的锡液引入除铜装置进行除铜，不影响喷锡机的正常运行，有效提高生产效率，降低了企业生产成本，在确保了产品生产品质的同时保证交期满足客户要求。
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公开(公告)号：CN202705525U
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201220185038.7
申请日：2012-04-27
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种线路板图形电镀装置，包括槽体、安装在槽体内侧壁用于盛装阳极材料的钛篮，槽体下端设置有浮靶，在钛篮外围安装有带孔的阳极挡板装置，所述阳极挡板装置上设置的孔的孔径为2cm，各孔之间呈三角排列，相临两孔间距为5cm。本实用新型具有以下显著的有益效果：（1）本申请解决了运用普通垂直图形镀铜生产因镀铜均匀性差导致细密线路无法制作的问题，确保图形镀铜的质量，使其可以满足线路板的细密、独立线路镀铜质量要求；（2）所述槽体下端设置的浮靶，与阳极挡板装置上的孔有相同功能，屏蔽了下端过密的电力线。（3）本申请可以满足越来越小线路板的线宽、间距及线路的精密镀铜质量要求，减少了PCB板不必要报废，降低了PCB板的生产成本。
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