公开(公告)号：CN103648242A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201310732473.6

申请日：2013-12-27

申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司

发明人： 刘振宁 ,  赵志平 ,  魏代圣

IPC分类号： H05K3/40

摘要： 本发明涉及印制电路板领域，公开了一种高纵横比盲埋孔的真空填胶方法，包括步骤：将待填胶PCB基板的两面分别与两片钻孔铜箔对位固定，在两片所述钻孔铜箔的外侧各加一张半固化片，在两片所述半固化片的外侧各加一张铜箔片，之后采用真空热压机进行压合，压合结束后冷却所述PCB基板，所述PCB基板冷却至预定温度后连同所述钻孔铜箔一起撕胶，磨平所述PCB基板板面残胶，完成高纵横比盲埋孔的填胶。采用该技术能够有效填充高纵横比的盲埋孔，防止层压时盲埋孔缺胶，并确保孔内填胶饱满，无裂纹气泡。

公开(公告)号：CN102612276A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210064502.1

申请日：2012-03-13

申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司

发明人： 刘冬 ,  叶汉雄 ,  周刚 ,  王予州 ,  席海龙 ,  魏代圣 ,  曾锐

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/46

摘要： 本发明涉及一种多层HDI线路板的微孔制作工艺。该工艺包括以下步骤（1）芯板表面线路制作；（2）涂覆绝缘树脂；（3）压抗喷砂干膜；（4）开喷砂窗口；（5）喷砂蚀孔；（6）除抗喷砂干膜；（7）孔化镀铜，实现层间电气互连。所述工艺打破目前常规的CO2激光成孔的微孔制作方式，采用现有PCB表面处理设备喷砂机加工盲孔后再进行孔化电镀的方法，实现PCB板层间电气互连，改善微孔制作质量。采用本发明所述工艺制孔能够实现微孔叠孔互连和通孔表面再设焊接点，可以进一步提高内外层线路的布线密度，利于PCB板的小型化、高密度化及高可靠性。

公开(公告)号：CN204217221U

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201320704645.4

申请日：2013-11-08

申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司

发明人： 魏代圣 ,  刘德威 ,  刘振宁

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本实用新型涉及印制电路板制作工具领域，特别公开一种印制电路板制作辅助治具，包括矩形的框架；在所述框架的内侧开设有下凹的固定边；在所述固定边上开设有固定孔，用于固定印刷线路板。应用该技术方案可以保护印制线路板，避免线路板产生折断、破损和变形等问题，产品合格率更高。

公开(公告)号：CN204316874U

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201420785317.6

申请日：2014-12-12

申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司

发明人： 刘振宁 ,  曾建皇 ,  魏代圣 ,  叶汉雄

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本实用新型涉及线路板制作技术领域，特别涉及一种电镀线路板的辅助装置，包括第一隔板、第二隔板、第三隔板和扎带；所述第二隔板胶结在所述第一隔板与所述第三隔板之间；所述第二隔板上开设有槽孔；所述第三隔板上开设有两个与所述槽孔位置相对应的通孔；所述扎带穿过所述两个通孔后拼接成环形。应用该技术方案，通过在胶皮手套的外部套上该辅助装置进行使用，不仅可以避免电镀后有手印留在线路板上，保证产品质量，同时还避免频繁更换手套，节约使用成本。

公开(公告)号：CN204090277U

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201420421301.7

申请日：2014-07-29

申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司

发明人： 徐杰 ,  魏代圣 ,  叶汉雄 ,  刘振宁

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 本实用新型涉及电路印制板领域，特别涉及一种提高排版利用率的PCB板，所述PCB板的边料宽度是非对称的，使得至少一边的边料宽度满足所述PCB板制程中最小边料宽度要求。采用该技术方案能够提升了排版利用率，降低了成本。