公开(公告)号：CN1191628C

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN98117399.3

申请日：1998-08-27

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 高森一雄

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014

Abstract: 制备在半导体芯片(51)上的集成电路(IC)通过焊盘阵列(50)电连接到封装的引线(54)；焊盘阵列包括暴露在第一局部收缩开口(51e/51f)的长焊盘(50a)和暴露在第二局部收缩开口(51d)并与长焊盘交替的的短焊盘(50b)，第一局部收缩开口的宽部分与相邻的第二局部收缩开口的宽部分偏置，以便制造出小于40微米的细距排列的长焊盘和短焊盘。