汽车、功率模块及散热器

    公开(公告)号:CN213304117U

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202022267169.7

    申请日:2020-10-13

    IPC分类号: H01L23/473

    摘要: 本实用新型涉及一种汽车、功率模块及散热器。其中散热器包括壳体,其中壳体内设有用于冷却液流通的入口通道、冷却室、出口通道以及分流槽。冷却室用于对至少两个芯片组进行冷却,冷却室的一端与入口通道连通,冷却室的另一端与出口通道连通,分流槽设有入口端以及出口端,入口端与冷却室连通且位于最靠近入口通道的芯片组的上游,或者入口端与入口通道连通;出口端与冷却室连通且与相邻两个芯片组之间的间隙对应。上述散热器避免了靠近出口通道的芯片组由于冷却液温度升高而导致的冷却效果不佳问题,提高了散热器的散热均匀性。

    一种散热器底板及驱动模组

    公开(公告)号:CN215912398U

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202121242520.5

    申请日:2021-06-04

    IPC分类号: H05K7/20 H05K7/14

    摘要: 本申请公开了一种散热器底板及驱动模组,包括基板和第一散热体,所述基板的顶面上具有第一分区和第二分区,所述基板的底面上处于所述第一分区和所述第二分区的下方分别设置有多个间隔布置的所述第一散热体;所述基板的底面上处于所述第二分区的下方还设置有至少一个第二散热体;所述第二散热体包括有散热体空腔,所述第二散热体上设置有与所述散热体空腔连通的至少一个通风口。本申请公开的散热器底板及驱动模组,在第一分区后侧的第二分区等分区中布置第一散热体和第二散热体,可以更好地实现散热,降低后方的芯片的温度,利于提升对芯片的散热效果,使得前后布置的芯片都可以实现均匀散热。